"中딥시크, 자체 AI 칩 개발 중…엔비디아·화웨이 의존도 줄이기"

[서울=뉴시스] 문예성 기자 = 중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 자체 AI 반도체 개발에 착수한 것으로 알려졌다. 개발에 성공할 경우 미국 엔비디아와 중국 화웨이 칩에 대한 의존도를 낮추는 것은 물론 중국 AI 반도체 시장의 경쟁 구도에도 변화를 가져올 것으로 전망된다.

7일(현지 시간) 주요 외신은 복수의 소식통을 인용해 딥시크가 AI 추론용 자체 반도체를 개발하고 있다고 보도했다.

해당 칩은 AI 모델을 학습시키는 훈련용이 아니라 학습을 마친 AI 모델이 이용자의 질문에 답변을 생성하는 추론 과정에 특화된 반도체인 것으로 전해졌다.

딥시크가 반도체 개발에 성공하면 AI 모델 개발에 집중해온 기존 전략에서 벗어나 자체 하드웨어까지 확보하는 중대한 전략적 전환이 될 것으로 평가된다.

반도체 개발은 아직 초기 단계로, 딥시크는 현재 반도체 설계업체와 파운드리, 메모리 업체 등 외부 협력사들과 협의를 진행 중인 것으로 알려졌다.

익명의 소식통은 "관련 프로젝트는 약 1년 전 시작됐으며 최근에는 반도체 설계 인력 채용도 확대하고 있지만 공개 채용이 아닌 비공개 방식으로 진행되고 있다"고 전했다.

딥시크는 그동안 엔비디아와 화웨이의 AI 칩을 모두 활용해 왔다. 회사는 2025년 초 세계적인 주목을 받은 추론 모델 'R1'의 기반 모델이 중국 수출용으로 개발된 엔비디아 H800 칩으로 학습됐다고 밝힌 바 있다.

그러나 H800은 이후 미국 정부의 대중국 첨단 반도체 수출 규제 대상에 포함됐다.

이에 딥시크는 화웨이의 어센드 AI 칩 활용을 확대해 왔으며, 지난 4월에는 어센드 칩에 최적화한 V4 모델도 공개했다.

업계에서는 딥시크가 자체 AI 칩 개발에 성공할 경우 엔비디아 의존도를 줄이는 동시에 중국 AI 반도체 시장에서 화웨이의 입지에도 적지 않은 영향을 미칠 가능성이 있다고 보고 있다.

다만 경쟁력 있는 AI 반도체를 설계하고 양산하기까지는 상당한 시간이 필요할 것이라는 전망도 나온다. 업계에서는 막대한 자금과 수년간의 연구개발이 필요한 데다 미국의 첨단 파운드리 이용 제한과 고대역폭메모리(HBM) 수출 규제도 중국 기업들이 넘어야 할 핵심 과제로 지목하고 있다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]