삼성전자 평택캠 생산 시설 방문
AI 칩 탑재할 HBM 협력 관련 논의
리사수 AMD 최고경영자(CEO). (사진=AMD홈페이지) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 리사 수 AMD CEO가 18일 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 전영현 대표이사 부회장과 한진만 파운드리 사업부장(사장)을 만난다.
이날 업계에 따르면 2014년 취임 후 처음 방한하는 수 CEO는 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 생산 시설을 둘러보고, 전 부회장 등 경영진과 함께 반도체 협력 방안을 논의할 예정이다.
AMD는 최근 오픈AI와 메타 등 글로벌 빅테크와 인공지능(AI) 칩 공급 계약을 맺으며 경쟁사 엔비디아를 추격하고 있다.
삼성전자는 AMD에 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' 12단을 공급해 왔다. AMD가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 적용하면 협력 확대 가능성도 거론된다.
수 CEO는 이날 평택캠퍼스를 방문한 뒤 이재용 삼성전자 회장도 만날 것으로 알려졌다.
이 회장은 수 CEO와 만나 AI 가속기에 탑재되는 HBM 공급과 관련한 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
이날 업계에 따르면 2014년 취임 후 처음 방한하는 수 CEO는 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 생산 시설을 둘러보고, 전 부회장 등 경영진과 함께 반도체 협력 방안을 논의할 예정이다.
AMD는 최근 오픈AI와 메타 등 글로벌 빅테크와 인공지능(AI) 칩 공급 계약을 맺으며 경쟁사 엔비디아를 추격하고 있다.
삼성전자는 AMD에 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' 12단을 공급해 왔다. AMD가 차세대 인공지능(AI) 가속기에 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 적용하면 협력 확대 가능성도 거론된다.
수 CEO는 이날 평택캠퍼스를 방문한 뒤 이재용 삼성전자 회장도 만날 것으로 알려졌다.
이 회장은 수 CEO와 만나 AI 가속기에 탑재되는 HBM 공급과 관련한 협력 방안을 논의할 것으로 관측된다.
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