HBM4 양선 나선 SK하닉…삼성전자와 '양강경쟁' 예고

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 엔비디아에 선제 공급하면서, 차세대 HBM 시장에서도 주도권을 잡았다.

삼성전자는 현재 진행 중인 엔비디아의 퀄테스트(품질검증)를 최대한 빨리 통과해 양산 체제를 구축해야 하는 상황이다.

앞으로 SK하이닉스와 공급 시차를 최대한 줄여야, HBM4 공급 물량을 늘릴 수 있다는 분석이다.

16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 엔비디아와 HBM4 공급 물량 협의를 끝내고 HBM4 양산·공급에 나섰다. HBM4 공급 물량은 2만~3만장 수준으로 전해진다.

SK하이닉스가 출하하는 제품은 엔비디아의 요구 사항을 충족한 것으로, 엔비디아가 내년에 출시할 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 탑재될 전망이다. 향후 루빈 출시가 본격화하면 SK하이닉스의 HBM4 공급 규모는 더 커질 수 있다.

SK하이닉스는 메모리 경쟁사들에 비해 한 박자 빨리 HBM4 공급 절차들을 밟아가고 있다. 지난 3월 업계 최초로 HBM4 샘플을 엔비디아에 전달했으며 9월에는 HBM4 양산 체제를 선제적으로 구축했다.

이 같은 SK하이닉스의 양산·공급 소식이 전해지면서 삼성전자 움직임도 분주해지고 있다. 삼성전자는 SK하이닉스에 비해 4개월가량 일정이 늦은 것으로 분석된다.

삼성전자는 현재 엔비디아의 HBM4 품질검증을 받고 있는데, 우선 이 단계를 최대한 빨리 통과하는 것이 지상 과제라는 평이다. 이후에도 엔비디아가 제시한 세부 요구 사항을 최종 반영하는 등 대량 양산 준비 절차가 이어진다.

삼성전자 HBM4는 아직 특별한 품질 이슈를 보이고 있지 않아 업계에서는 연내 승인 가능성을 제기한다.

일부에선 HBM4의 높은 공정 난도를 고려해 승인이 내년 초에나 이뤄질 수 있다는 목소리도 나온다.

현재로서는 삼성전자의 엔비디아향 HBM4 양산은 내년 상반기에나 이뤄질 가능성이 크다. SK하이닉스와 적어도 3개월가량 차이가 나는 셈이다.

앞으로 삼성전자가 품질검증, 세부 요구사항 조정, 물량·가격 협상 등의 절차를 얼마나 앞당기느냐에 따라 실제 공급 규모도 달라질 전망이다. 앞서 삼성전자는 5세대 'HBM3E'의 엔비디아 품질검증 승인이 늦어져 HBM 주도권을 SK하이닉스에 내준 바 있다.

일각에서는 엔비디아 HBM4 공급 물량 중 삼성전자가 30% 이상을 차지할 수 있다는 분석이 나온다. 미국의 마이크론보다 많은 물량을 공급할 수 있다는 것이다.

HBM3E와 달리 HBM4에서는 초반부터 공급 물량을 끌어올리면서 SK하이닉스와도 대등한 공급 경쟁을 벌일 수 있다는 관측이 힘을 얻는다.

마이크론의 경우, HBM4의 재설계 이슈가 나오면서 적기 공급이 어렵다는 평가를 받고 있다.

업계 관계자는 "성능 뿐 아니라 양산 시기도 HBM4 공급 물량에 큰 영향을 미칠 것"이라며 "HBM4 경쟁은 삼성과 SK의 양강 구도로 굳어질 가능성이 크다"고 전했다.

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