마이크론, HBM 생산기지 확대…삼성·SK, 후발주자 공세 직면

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 고대역폭메모리(HBM) 3위 기업 마이크론이 전세계 곳곳에서 HBM 생산기지 구축을 본격화하고 있다. 내년까지의 HBM 점유율 추격 계획도 구체화했다. 이 시장 1·2위인 SK하이닉스와 삼성전자는 후발주자의 거센 공세를 막아야 할 상황에 직면했다.

21일 닛케이아시아 등 외신에 따르면 마이크론은 미국 아이다호에 차세대 HBM 연구개발(R&D)센터 및 생산공장 건설에 나서고 있다. 또 말레이시아에 현지 첫 HBM 생산공장 구축을 고려하고 있다.

마이크론의 HBM 생산은 대부분 대만 타이중에서 이뤄지고 있는데, 전세계 곳곳에 HBM 생산라인을 세워 현지 및 인근 지역의 수요를 확보한다는 전략으로 읽힌다.

마이크론은 내년 말까지 HBM의 시장 점유율을 현재보다 3배 가량 높은 24~26%로 늘릴 계획도 밝혔다. 현재 HBM의 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 35%, 마이크론 9% 수준이다. HBM 시장은 현재 한국 기업들의 양강 구도 체제이지만, 마이크론의 생산능력 확대(캐파)로 1년 만에 3강 구도로 바뀔 가능성이 적지 않다.

SK하이닉스와 함께 이미 엔비디아의 HBM3E 검증도 받았다. 삼성전자는 아직 엔비디아의 HBM3E 검증을 받고 있다. 마이크론은 올해 HBM 물량도 완판했다.

또 미국 기업인 만큼 미국 정부로부터 세제 혜택 등 직간접적인 지원을 추가로 받을 가능성이 있다. 지난 4월에는 61억 달러(약 8조4000억원)의 보조금을 받았다. 이는 삼성전자(64억 달러)와 비슷한 수치다.

마이크론이 추격에 고삐를 죄면서 삼성전자와 SK하이닉스도 HBM 캐파 확대를 늦출 수 없게 됐다.

삼성전자는 HBM 출하량을 지난해 대비 최대 2.9배 늘릴 예정이다. 올해 초까지만 해도 목표치는 2.5배였지만 이를 상향 조정했다. SK하이닉스도 지난 4월 청주 M15X 공장을 HBM 등 차세대 D램 생산기지로 결정했다. 미국 인디애나주에도 첨단 패키징 공장을 건설해 오는 2028년부터 차세대 HBM을 생산한다.

업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 캐파 증설 계획을 조금이라도 늦출 경우, 마이크론의 점유율은 급격히 올라갈 수 있다는 전망이 나온다.

그 동안 HBM 시장에서 마이크론의 존재감이 크지 않았지만 최근 '다크호스'로 평가 받으면서, 한국 기업들도 1위 싸움과 함께 후발주자를 막을 전략을 마련해야 한다는 지적이다.

업계 관계자는 "마이크론이 예상보다 빠른 규모 생산라인을 확대하면서, 삼성과 SK도 캐파 확대를 더 이상 늦출 수 없게 됐다"고 전했다.

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