日, HBM테스트 등 소부장 기업 협업 장점
TSMC 日 공장 건설 단축 선례도 고려하나
[서울=뉴시스]이지용 기자 = 글로벌 인공지능(AI) 열풍으로 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족이 이어지고 있는 가운데, SK하이닉스가 HBM 해외 생산시설 건설에 속도를 낼 지 주목된다.
14일 업계에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 지난달 일본 니혼게이자이신문과의 인터뷰를 통해 "(HBM의 경우) 국내 증산에 더해 추가 투자가 필요하면 일본, 미국 등 다른 나라에서 제조할 수 있는 지 계속 조사하고 있다"고 밝혔다.
그는 새로운 연구개발(R&D) 시설 설치 및 일본 기업에 대한 투자도 검토 중이라고 전했다.
현재 글로벌 빅테크들의 AI 데이터센터 증설 확대로 이에 필요한 HBM의 공급은 턱 없이 부족하다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량이 완판됐으며, 내년 물량도 대부분 판매가 끝난 상태다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 지난해 6조원에서 네 배 늘어난 24조원이 될 전망이다. 오는 2030년에는 50조원으로 확대된다. 시장 규모는 늘어나지만 공급이 이에 따라가지 못하고 있는 것이다.
이미 SK하이닉스는 HBM 생산시설을 확대 중이다. 지난 4월 청주 M15X 공장을 HBM 등 차세대 D램 생산기지로 결정했다. 미국 인디애나주에도 첨단 패키징 공장을 건설해 오는 2028년부터 차세대 HBM을 생산할 계획이다.
HBM 제조에 대한 최 회장의 발언을 감안하면 일본이 추가 생산기지로 우선 검토될 가능성이 적지 않다.
일본의 경우, HBM 테스트 장비와 부품 시장을 장악하고 있어 현지 장비 기업들과 협업할 수 있는 장점이 있다. 또 최근 일본에 AI 데이터센터와 AI 연구개발(R&D) 센터가 잇따라 지어지면서 HBM 공급망 협력 여지가 크다.
경쟁사인 마이크론은 일본 정부와 협력해 히로시마에 HBM 공장(2027년 가동)을 건설, 현지 소부장 업체들과 시너지를 낼 계획이다. SK하이닉스가 일본 정부의 HBM 관련 지원을 통해 HBM 캐파(생산능력) 확대를 예상보다 빨리 이뤄낼 가능성이 있다.
앞서 대만의 TSMC는 일본 정부의 대규모 지원에 힘입어 구마모토 1공장을 2년도 채 되지 않아 완공한 바 있다. 일본 현지 공장의 건설 속도가 예정보다 빨리 이뤄졌던 선례가 생긴 만큼, 현지 생산 메리트를 고려할 수 밖에 없다.
과거 최 회장은 일본 소부장 업체들과의 협력을 지속적으로 강조해오기도 했다.
최대 경쟁사인 삼성전자는 올해 HBM 출하량을 지난해 대비 최대 2.9배 늘릴 예정인 만큼, SK하이닉스는 HBM 수요를 지키기 위한 생산시설 증설 압박이 커지고 있다.
업계 관계자는 "SK하이닉스는 아직 1위지만, 후발주자들의 공세가 거세 캐파 증설 압박을 받을 것"이라며 "아직 국내외 전 지역을 후보로 열어놓고 검토 중일 것"이라고 전했다.
14일 업계에 따르면 최태원 SK그룹 회장은 지난달 일본 니혼게이자이신문과의 인터뷰를 통해 "(HBM의 경우) 국내 증산에 더해 추가 투자가 필요하면 일본, 미국 등 다른 나라에서 제조할 수 있는 지 계속 조사하고 있다"고 밝혔다.
그는 새로운 연구개발(R&D) 시설 설치 및 일본 기업에 대한 투자도 검토 중이라고 전했다.
현재 글로벌 빅테크들의 AI 데이터센터 증설 확대로 이에 필요한 HBM의 공급은 턱 없이 부족하다. SK하이닉스는 이미 올해 HBM 물량이 완판됐으며, 내년 물량도 대부분 판매가 끝난 상태다.
시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장 규모는 지난해 6조원에서 네 배 늘어난 24조원이 될 전망이다. 오는 2030년에는 50조원으로 확대된다. 시장 규모는 늘어나지만 공급이 이에 따라가지 못하고 있는 것이다.
이미 SK하이닉스는 HBM 생산시설을 확대 중이다. 지난 4월 청주 M15X 공장을 HBM 등 차세대 D램 생산기지로 결정했다. 미국 인디애나주에도 첨단 패키징 공장을 건설해 오는 2028년부터 차세대 HBM을 생산할 계획이다.
HBM 제조에 대한 최 회장의 발언을 감안하면 일본이 추가 생산기지로 우선 검토될 가능성이 적지 않다.
일본의 경우, HBM 테스트 장비와 부품 시장을 장악하고 있어 현지 장비 기업들과 협업할 수 있는 장점이 있다. 또 최근 일본에 AI 데이터센터와 AI 연구개발(R&D) 센터가 잇따라 지어지면서 HBM 공급망 협력 여지가 크다.
경쟁사인 마이크론은 일본 정부와 협력해 히로시마에 HBM 공장(2027년 가동)을 건설, 현지 소부장 업체들과 시너지를 낼 계획이다. SK하이닉스가 일본 정부의 HBM 관련 지원을 통해 HBM 캐파(생산능력) 확대를 예상보다 빨리 이뤄낼 가능성이 있다.
앞서 대만의 TSMC는 일본 정부의 대규모 지원에 힘입어 구마모토 1공장을 2년도 채 되지 않아 완공한 바 있다. 일본 현지 공장의 건설 속도가 예정보다 빨리 이뤄졌던 선례가 생긴 만큼, 현지 생산 메리트를 고려할 수 밖에 없다.
과거 최 회장은 일본 소부장 업체들과의 협력을 지속적으로 강조해오기도 했다.
최대 경쟁사인 삼성전자는 올해 HBM 출하량을 지난해 대비 최대 2.9배 늘릴 예정인 만큼, SK하이닉스는 HBM 수요를 지키기 위한 생산시설 증설 압박이 커지고 있다.
업계 관계자는 "SK하이닉스는 아직 1위지만, 후발주자들의 공세가 거세 캐파 증설 압박을 받을 것"이라며 "아직 국내외 전 지역을 후보로 열어놓고 검토 중일 것"이라고 전했다.