엔비디아 삼성 검증 실패설, 전면 부인
납품까지는 숙제 남았지만…"시간 문제"
President and CEO of Nvidia Corporation Jensen Huang, center, cheers with Foxconn Chairman Young Liu, right, during the Computex Taipei, one of the world's largest computer and technology expos, in Taipei, Taiwan, Tuesday, June 4, 2024. Computex will run until June 7. (AP Photo/Chiang Ying-ying)
[서울=뉴시스]이인준 기자 = "인내가 필요하다."
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 항간에 제기된 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 품질 검증 실패설을 일축했다. 다만 "(품질 테스트가) 나도 빨리 완료되기를 희망하지만, 어제까지는 끝나지 않았다"며 납품까지 아직 남은 절차가 있다고 밝혔다.
5일 업계에 따르면 황 CEO는 전날 대만 현지 시각 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 최근 언론에서 제기된 엔비디아 품질 검증 실패설에 대해 "전혀 근거가 없다"며 "삼성과의 작업은 진행되고 있다"고 밝혔다.
일부 외신에서는 삼성전자가 5세대 HBM(HBM3E)의 발열과 전력 효율 문제로 품질 검증이 실패했다고 전했지만 이를 전면 부인한 것이다.
황 CEO는 다만 "기술적인 작업이 끝나지 않았다"며 남은 과제가 있음을 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직을 쌓아 올려 만드는 첨단 반도체 기술의 집합체다. 업계에 따르면 HBM의 높은 설계, 제조, 패키징(포장) 등 다양한 과정에서 불량 요인이 생기고 있다.
품질 인증은 부품을 고객사에 납품하기 위한 최후 관문이다. 그래서 까다로운 조건의 시험을 거친다. 만일 완제품에 결함이 생기면 악성 재고와 리콜 요구에 직면할 수 있다.
HBM의 품질인증 한 번에 1000시간 이상의 테스트가 이뤄지는 것으로 전해졌다. 황 CEO는 앞서 "HBM은 기술적 기적"이라는 말로, 관련 공정의 어려움을 표현한 바 있다.
김선우 메리츠증권 애널리스트는 "다양한 환경 조건에서 속도, 발열, 전력소모량 등 성능을 종합적으로 체크하기 때문에 (과정 생략 없이) 종합 검사를 해야 한다"며 "수십 일의 검사 시간이 필요하다"고 전했다. 삼성전자는 글로벌 반도체 업계 1위지만 HBM 통과가 더딘 것처럼 보이는 것은 이 같은 절차가 있기 때문이다.
삼성전자가 언제쯤 HBM 테스트에 통과할 수 있을 지는 여전히 미지수다. 특히 TSMC가 HBM 품질 테스트를 맡고 있는 것으로 알려져 더 엄격하게 보는 것 아니냐는 관측이 들린다.
그러나 박상욱 신영증권 반도체 담당 애널리스트는 이와 관련 "수요가 공급을 크게 초과하는 만큼 엔디비아가 더 조급한 상황"이라며 "앞으로 엔비디아에게 삼성전자의 역할이 더 중요해질 것"이라고 밝혔다.
현재 HBM은 수요 과잉 상태다.
업계에 따르면 올해 HBM 수요는 공급을 15%가량 초과할 전망이다. 엔비디아 외에도 올해 AMD(MI300X), 인텔(가우디3) 등이 AI 반도체를 잇달아 출시하며 11억5000만GB 수준의 HBM 수요가 예상된다. 이중 SK하이닉스가 홀로 감당할 수 있는 물량은 절반 수준으로 알려졌다.
황 CEO은 "우리도 그들이(삼성전자, 마이크론) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"며 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라고 강조했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 항간에 제기된 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 품질 검증 실패설을 일축했다. 다만 "(품질 테스트가) 나도 빨리 완료되기를 희망하지만, 어제까지는 끝나지 않았다"며 납품까지 아직 남은 절차가 있다고 밝혔다.
5일 업계에 따르면 황 CEO는 전날 대만 현지 시각 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 기자간담회에서 최근 언론에서 제기된 엔비디아 품질 검증 실패설에 대해 "전혀 근거가 없다"며 "삼성과의 작업은 진행되고 있다"고 밝혔다.
일부 외신에서는 삼성전자가 5세대 HBM(HBM3E)의 발열과 전력 효율 문제로 품질 검증이 실패했다고 전했지만 이를 전면 부인한 것이다.
황 CEO는 다만 "기술적인 작업이 끝나지 않았다"며 남은 과제가 있음을 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직을 쌓아 올려 만드는 첨단 반도체 기술의 집합체다. 업계에 따르면 HBM의 높은 설계, 제조, 패키징(포장) 등 다양한 과정에서 불량 요인이 생기고 있다.
품질 인증은 부품을 고객사에 납품하기 위한 최후 관문이다. 그래서 까다로운 조건의 시험을 거친다. 만일 완제품에 결함이 생기면 악성 재고와 리콜 요구에 직면할 수 있다.
HBM의 품질인증 한 번에 1000시간 이상의 테스트가 이뤄지는 것으로 전해졌다. 황 CEO는 앞서 "HBM은 기술적 기적"이라는 말로, 관련 공정의 어려움을 표현한 바 있다.
김선우 메리츠증권 애널리스트는 "다양한 환경 조건에서 속도, 발열, 전력소모량 등 성능을 종합적으로 체크하기 때문에 (과정 생략 없이) 종합 검사를 해야 한다"며 "수십 일의 검사 시간이 필요하다"고 전했다. 삼성전자는 글로벌 반도체 업계 1위지만 HBM 통과가 더딘 것처럼 보이는 것은 이 같은 절차가 있기 때문이다.
삼성전자가 언제쯤 HBM 테스트에 통과할 수 있을 지는 여전히 미지수다. 특히 TSMC가 HBM 품질 테스트를 맡고 있는 것으로 알려져 더 엄격하게 보는 것 아니냐는 관측이 들린다.
그러나 박상욱 신영증권 반도체 담당 애널리스트는 이와 관련 "수요가 공급을 크게 초과하는 만큼 엔디비아가 더 조급한 상황"이라며 "앞으로 엔비디아에게 삼성전자의 역할이 더 중요해질 것"이라고 밝혔다.
현재 HBM은 수요 과잉 상태다.
업계에 따르면 올해 HBM 수요는 공급을 15%가량 초과할 전망이다. 엔비디아 외에도 올해 AMD(MI300X), 인텔(가우디3) 등이 AI 반도체를 잇달아 출시하며 11억5000만GB 수준의 HBM 수요가 예상된다. 이중 SK하이닉스가 홀로 감당할 수 있는 물량은 절반 수준으로 알려졌다.
황 CEO은 "우리도 그들이(삼성전자, 마이크론) 최대한 빨리 테스트를 통과해 우리의 AI 반도체 공정에 쓰일 수 있도록 노력하고 있다"며 "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3곳은 모두 HBM을 우리에게 제공할 것"이라고 강조했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
