한미반도체, SK하이닉스와 200억 규모 반도체 제조 장비 공급계약

【서울=뉴시스】장서우 기자 = 한미반도체(042700)는 SK하이닉스로부터 200억2000만원 규모의 반도체 제조용 장비(3D TSV DUAL STACKING TC BONDER) 공급을 수주받았다고 19일 공시했다.

이는 2016년 연결 재무제표 기준 매출액의 12.04%다. 계약 기간은 지난 14일부터 오는 7월27일까지다.

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