한미반도체, 3분기 영업이익 908억…전년比 33.9%↑

기사등록 2026/10/30 09:53:43

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"올해 최대 매출 전망"

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 한미반도체는 3분기 영업이익이 908억원을 기록해 전년 동기 대비 33.9% 증가했다고 30일 밝혔다.

같은 기간 매출액은 1810억원으로 8.9% 늘며 성장세를 이어갔다.

3분기 영업이익률은 약 50.2%로, 전년 동기(40.8%) 대비 9.4%포인트 상승했다. 이는 글로벌 반도체 장비 업계에서 이례적으로 높은 수준으로, 한미반도체의 기술 경쟁력과 인공지능(AI) 반도체 패키지 장비 중심의 고부가가치 수익구조를 보여준다고 회사 측은 설명했다.

4분기에는 이연된 장비 매출이 반영되고 해외 고객사를 대상으로 한 장비 공급이 확대되면서 역대 최대 매출을 기록할 것으로 회사 측은 전망하고 있다.

이에 따라 한미반도체는 올해에도 사상 최대 연간 매출을 달성하며 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 전망된다. 내년에는 글로벌 반도체 기업의 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 AI 패키징 투자 확대에 힘입어 또다시 최대 실적을 경신하며 성장세를 가속화할 전망이다.

한미반도체의 실적은 전 세계 AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM 열압착(TC) 본더와 첨단 AI 패키징 장비 수요 증가가 반영됐다. 특히 차세대 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더·플립칩(FC) 본더 장비의 양산 공급이 새로운 성장 동력으로 작용할 전망이다.

한미반도체는 AI 메모리 HBM TC 본더 시장에서 전 세계 1위다. 또한 AI 반도체 첨단 패키징 필수 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)'와 우주항공, 스마트디바이스 반도체 공정에 채택되는 'EMI 쉴드' 장비 시장에서도 전 세계 1위를 차지하고 있다.

한미반도체는 "HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다"고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]
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한미반도체, 3분기 영업이익 908억…전년比 33.9%↑

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