지난해 KPCA 쇼에 참가한 덕산하이메탈 부스 모습. (사진=덕산하이메탈) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 솔더소재 전문기업 덕산하이메탈은 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '23회 국제 반도체 기판·첨단 패키징 산업전(KPCA Show)'에 참가해 반도체용 소재들을 선보인다고 9일 밝혔다.
회사 측에 따르면 이번 전시에서 덕산하이메탈은 세계 시장 점유율 1위를 기록 중인 대표 제품 솔더볼(Solder Ball)을 중심으로 마이크로솔더볼(MSB), Cu-Cored 솔더볼(CSB), 솔더페이스트(Solder Paste), 플럭스(Flux), 구리 기둥(Cu-Post) 등 주력 제품군을 대거 선보인다.
전시 기간 동안 덕산하이메탈은 국내외 주요 반도체 제조사와 부품 조립 업체, 기판 제조사들과 비즈니스 미팅을 진행한다. 이를 통해 최신 기술 흐름에 맞춘 고객사 협력을 늘리고 글로벌 네트워크를 더욱 넓혀갈 예정이라고 회사 측은 설명했다.
덕산하이메탈 관계자는 "이번 전시회는 더 정밀해진 차세대 반도체 연결 소재 라인업을 널리 알리는 자리가 될 것"이라며 "빠르게 성장하는 첨단 산업에 맞춰 고성능 소재를 지속해서 공급해 글로벌 시장을 이끌어가겠다"고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 측에 따르면 이번 전시에서 덕산하이메탈은 세계 시장 점유율 1위를 기록 중인 대표 제품 솔더볼(Solder Ball)을 중심으로 마이크로솔더볼(MSB), Cu-Cored 솔더볼(CSB), 솔더페이스트(Solder Paste), 플럭스(Flux), 구리 기둥(Cu-Post) 등 주력 제품군을 대거 선보인다.
전시 기간 동안 덕산하이메탈은 국내외 주요 반도체 제조사와 부품 조립 업체, 기판 제조사들과 비즈니스 미팅을 진행한다. 이를 통해 최신 기술 흐름에 맞춘 고객사 협력을 늘리고 글로벌 네트워크를 더욱 넓혀갈 예정이라고 회사 측은 설명했다.
덕산하이메탈 관계자는 "이번 전시회는 더 정밀해진 차세대 반도체 연결 소재 라인업을 널리 알리는 자리가 될 것"이라며 "빠르게 성장하는 첨단 산업에 맞춰 고성능 소재를 지속해서 공급해 글로벌 시장을 이끌어가겠다"고 말했다.
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