[현장] "이게 젠슨 황이 서명한 웨이퍼인가요?"…삼성 SAFE 포럼 파운드리 부스 '북새통'

[서울=뉴시스]이지용 기자 = "이게 젠슨 황이 직접 서명한 삼성전자 웨이퍼예요?"

"삼성전자가 어떤 기술을 활용해 엔비디아와 협력 하나요?"

1일 삼성전자 서초사옥 5층 다목적홀에서 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 연례행사 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'이 개최됐다.

이날 다목적홀 앞 로비에는 삼성전자의 파운드리 파트너사 21곳이 부스를 마련, 최신 기술 및 제품들을 소개했다.

전자설계자동화, 설계자산(IP), 디자인솔루션, 가상설계, 첨단패키징 등 다양한 전시가 이뤄졌다.

고객·파트너사 관계자들 수십여명이 각 부스를 돌며 기술 설명을 듣고 명함을 주고 받으면서 협력 방안을 논의하는 등 네트워킹을 하는 모습도 포착됐다.

이날 고객·파트너사들 사이에서 가장 큰 관심을 받은 것은 삼성전자와 엔비디아가 최근 협력을 시작한 '그록3 언어처리장치(LPU)'였다.

삼성전자는 행사장 앞 가장 눈에 띄는 위치에 그록3 LPU 웨이퍼 실물을 전시했다.

이는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 3월 'GTC 2026' 당시 서명한 웨이퍼다.

삼성전자는 최근 들어 부쩍 강화된 엔비디아와의 파운드리 협력 관계를 강조하기 위해 이날 그록3 LPU 웨이퍼 실물을 선보인 것으로 풀이된다.

고객·파트너사들은 삼성전자 관계자에게 "삼성의 어떤 기술이 적용되나요?", "현재 양산 중인가요?" 등의 질문을 하며 관심을 보이기도 했다.

그록3는 엔비디아가 지난해 인수한 스타트업 '그록'이 개발한 추론용 AI 칩으로, AI 추론 성능을 강화하기 위해 도입했다.

삼성전자는 그록3를 4나노 공정으로 생산하고 있다.

전영현 삼성전자 부회장은 지난달 8일 황 CEO와 서울 신라호텔에서 비공개 회동을 한 뒤 취재진을 만나 "저희가 4나노와 8나노 공정에서 필요한 자율주행 칩, 그록칩에서 엔비디아와 같이 협력하고 있고 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다"고 말했다.

전 부회장의 발언을 감안하면 4나노 공정 뿐 아니라 향후 엔비디아와 차세대 공정에서도 협력을 확대할 가능성이 높다.

당시 두 사람은 메모리 분야를 넘어 파운드리에서 협력 외연을 넓히는 방안을 논의한 것으로 알려졌다.

향후 삼성전자가 엔비디아의 칩을 최첨단 2나노 공정을 활용해 생산을 확대할 수 있다.

현재 빅테크들을 중심으로 인공지능(AI) 연산 수요가 폭증하고 있는 반면, 전력 부족과 메모리 병목 등의 문제에 직면해있어 향후 LPU가 AI 시장에서 중요한 역할을 할 것으로 평가 받는다.

삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 첨단 패키징을 함께 제공할 수 있다는 점을 앞세우고 있다.

AI 반도체는 연산 칩 성능뿐 아니라 메모리와의 연결, 패키징, 전력 효율이 중요해지고 있어 삼성의 종합 반도체 역량이 고객사 확보에 활용될 수 있다는 평가다.

이날 저녁 삼성 파운드리 수장인 한진만 파운드리사업부장(사장)을 비롯한 삼성전자의 주요 경영진은 서초사옥에서 주요 고객사 및 파트너사와 함께 만찬을 진행한다.

한 사장은 이 자리에서 삼성 파운드리 사업의 흑자전환을 위한 전략과 해법에 대해 언급할 것으로 보인다.

앞서 삼성전자는 이날 세이프 포럼에서 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 또한 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 방안도 소개했다.

올해 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했다.

한편, 세이프 포럼은 삼성전자의 파운드리 고객사 및 파트너사들과 업계 최신 기술 동향을 공유하는 행사다. 여러 파트너사들과 함께 파운드리 생태계를 강화하기 위한 방안을 논의한다.

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