삼성전자, '세이프 포럼 2026' 국내 개최…'AI 맞춤형 공정 로드맵 공개'

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자는 1일 삼성전자 서초사옥에서 파운드리(반도체 위탁생산) 연례행사인 '세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 개최한다고 밝혔다.

삼성전자는 이번 행사에서 인공지능(AI) 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다.

세이프 포럼은 삼성전자의 파운드리 고객사 및 파트너사들과 업계 최신 기술 동향을 공유하는 행사다. 또 여러 파트너사들과 함께 파운드리 생태계를 강화하기 위한 방안을 논의한다.

신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인 플랫폼 개발실장은 기조연설에서 "AI·고성능컴퓨팅(HPC) 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하고 국내 시스템반도체 고객사와의 협력을 강화하고 있다"며 "국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 강조했다.

올해 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했다.

전자설계자동화, 설계자산(IP), 디자인솔루션, 가상설계, 첨단패키징 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 다양한 솔루션을 선보였다.

AI 팹리스 기업 리벨리온과 지멘스 EDA 등 주요 파트너사가 연사로 참여해 삼성 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D·3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.

박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)는 "삼성 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU)를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것"이라고 밝혔다.

특히 삼성전자는 반도체 생태계 협력과 함께 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 전략도 소개했다.

삼성전자는 '설계·공정 통합 최적화(DTCO)'를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 공개하며 고객의 제품 경쟁력 향상을 위한 기술 로드맵을 제시했다.

또 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목받고 있는 'S램(SRAM)' 기술 경쟁력 강화 방안도 소개했다.

S램은 전원이 공급되는 동안만 데이터를 유지하는 휘발성 메모리의 한 종류다. D램보다 데이터 처리 속도가 빠르지만 데이터를 저장하는 셀이 크고 회로 구조가 복잡해 대용량으로 만들기 어렵다.

업계에서는 올 하반기부터 삼성전자의 파운드리 대형 고객사 확보 성과가 더욱 가시화될 것으로 예상하고 있다.

한편, 삼성 파운드리 수장인 한진만 파운드리사업부장(사장)을 비롯한 삼성전자의 주요 경영진이 이날 행사에 참석한다.

한 사장은 이날 저녁 서초사옥에서 주요 고객사 및 파트너사와 함께 만찬을 진행할 전망이다.

한 사장이 이 자리에서 삼성 파운드리 사업의 흑자전환을 위한 전략과 해법에 대해 언급할 가능성이 있다.

앞서 한 사장은 최근 경영현황 설명회에서 "내년 흑자 전환은 쉽지 않지만, 2028년 흑자 달성 가능성은 높다"고 언급한 것으로 알려졌다.


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