[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 주사전자현미경(SEM) 전문기업 코셈은 세계 최대 반도체 패키징 학회인 'ECTC(Electronic Components and Technology Conference) 2026'에 참가해 글로벌 고객사와의 전략적 협력 기반을 확대했다고 1일 밝혔다.
회사 측에 따르면 특히 이번 학회에서 미국 빙햄튼대(Binghamton University) 연구팀이 코셈의 원천 기술을 활용해 공동 진행한 차세대 패키징 신뢰성 분석 논문을 발표했다.
이번에 발표된 논문은 첨단 3D 반도체 패키징의 핵심 소자인 유리기통전극(TGV) 검사에서 코셈의 대기압 SEM과 기존 진공 SEM의 성능을 해상도, 명암비, 결함 검출력, 전처리 시간, 처리량(Throughput) 등 통일된 지표로 정량 비교 분석한 연구 내용을 담고 있다.
최근 HBM(고대역폭메모리), 2.5D·3D 첨단 패키징 시장에서는 수천개의 미세한 TGV를 칩 사이에 연결하는 공정이 핵심이다. 수마이크로미터(㎛) 크기에 불과한 TGV 내부의 구리 충전물이나 절연막에 서브마이크론(소수점 마이크로미터) 크기의 미세한 빈 공간이나 정렬 불량이 발생하면 제품 전체의 수율 문제로 이어진다. 기존 광학 기술로는 투과할 수 없어 SEM 검사가 필수적이었으나, 기존 진공 SEM은 전도성 필름을 코팅하거나 샘플을 얇게 깎아내는 폴리싱이 까다롭고 파괴적인 전처리 과정이 필요해 실시간 전수 검사가 불가능했다.
반면 이번 논문을 통해 입증된 코셈의 오픈 챔버 'SEM-in-air' 기술은 전자 광학계 내부만 진공을 유지하고 샘플이 위치한 챔버는 일반 대기압(1기압) 상태를 유지한다. 이를 통해 샘플을 훼손하지 않는 비파괴 검사가 가능할 뿐만 아니라, 코팅이나 박화 과정 없이 샘플을 보드 그대로 올려놓고 즉시 관찰할 수 있어 생산 공정의 QA(품질 보증) 처리량을 수배 이상 끌어올렸다고 회사 측은 설명했다.
코셈 관계자는 "이번 ECTC에서 발표된 연구 결과는 코셈의 대기압 SEM 기술이 단순한 분석 장비를 넘어 차세대 첨단 패키징 라인의 생산 품질 관리(QA), 불량 분석(Failure Analysis) 워크플로우에 즉시 통합될 수 있음을 증명한 쾌거"라며 "글로벌 반도체 소자 기업·후공정(OSAT) 업체들을 대상으로 맞춤형 후공정 검사 시장 개척에 박차를 가하겠다"고 강조했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 측에 따르면 특히 이번 학회에서 미국 빙햄튼대(Binghamton University) 연구팀이 코셈의 원천 기술을 활용해 공동 진행한 차세대 패키징 신뢰성 분석 논문을 발표했다.
이번에 발표된 논문은 첨단 3D 반도체 패키징의 핵심 소자인 유리기통전극(TGV) 검사에서 코셈의 대기압 SEM과 기존 진공 SEM의 성능을 해상도, 명암비, 결함 검출력, 전처리 시간, 처리량(Throughput) 등 통일된 지표로 정량 비교 분석한 연구 내용을 담고 있다.
최근 HBM(고대역폭메모리), 2.5D·3D 첨단 패키징 시장에서는 수천개의 미세한 TGV를 칩 사이에 연결하는 공정이 핵심이다. 수마이크로미터(㎛) 크기에 불과한 TGV 내부의 구리 충전물이나 절연막에 서브마이크론(소수점 마이크로미터) 크기의 미세한 빈 공간이나 정렬 불량이 발생하면 제품 전체의 수율 문제로 이어진다. 기존 광학 기술로는 투과할 수 없어 SEM 검사가 필수적이었으나, 기존 진공 SEM은 전도성 필름을 코팅하거나 샘플을 얇게 깎아내는 폴리싱이 까다롭고 파괴적인 전처리 과정이 필요해 실시간 전수 검사가 불가능했다.
반면 이번 논문을 통해 입증된 코셈의 오픈 챔버 'SEM-in-air' 기술은 전자 광학계 내부만 진공을 유지하고 샘플이 위치한 챔버는 일반 대기압(1기압) 상태를 유지한다. 이를 통해 샘플을 훼손하지 않는 비파괴 검사가 가능할 뿐만 아니라, 코팅이나 박화 과정 없이 샘플을 보드 그대로 올려놓고 즉시 관찰할 수 있어 생산 공정의 QA(품질 보증) 처리량을 수배 이상 끌어올렸다고 회사 측은 설명했다.
코셈 관계자는 "이번 ECTC에서 발표된 연구 결과는 코셈의 대기압 SEM 기술이 단순한 분석 장비를 넘어 차세대 첨단 패키징 라인의 생산 품질 관리(QA), 불량 분석(Failure Analysis) 워크플로우에 즉시 통합될 수 있음을 증명한 쾌거"라며 "글로벌 반도체 소자 기업·후공정(OSAT) 업체들을 대상으로 맞춤형 후공정 검사 시장 개척에 박차를 가하겠다"고 강조했다.
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