삼성전기, 베트남에 조 단위 투자…'고부가기판' 캐파 경쟁 돌입

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전기가 베트남에 대규모 자금을 투입해 고부가 반도체 기판인 '플립칩 볼그리드 어레어(FC-BGA)' 생산능력(캐파)을 대폭 확대한다.

LG이노텍도 FC-BGA 캐파를 두 배 확대하겠다고 밝히는 등 부품사 간 생산 경쟁이 한층 격해지고 있는 모습이다.

14일 업계에 따르면 삼성전기는 FC-BGA 캐파 확대를 위해 최근 베트남 생산법인에 투자를 단행하기로 결정했다.

투자 규모는 12억 달러(1조8000억원)에 달하는 것으로 알려졌다.

삼성전기는 최근 베트남 외국인투자청으로부터 인공지능(AI)용 FC-BGA 생산 투자 등록 증명서를 발급 받았다.

차세대 반도체 기판의 대표 제품인 FC-BGA는 반도체 칩을 기판에 뒤집어 붙이는 방식으로 제작하며, 일반 기판보다 10배 이상 크다.

빅테크들의 AI 수요가 늘면서 접어들면서 FC-BGA 성장 가능성도 매우 큰데, 국내 부품사들은 대규모 투자 및 첨단 생산라인 구축 등 사업 규모를 빠르게 확장하고 있다.

앞서 삼성전기는 베트남을 비롯해 부산, 세종 등에 FC-BGA 관련 총 1조9000억원을 투자한 바 있는데, 이번에 또 다시 대규모 자금을 투입한 것이다.

삼성전기는 지난 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산 중인데, 이번 투자를 계기로 FC-BGA 캐파가 크게 늘어날 것으로 전망된다.

장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"며 "일부 보완 투자도 하고 공장도 확대하고 있다"고 말한 바 있다.

경쟁사인 LG이노텍도 FC-BGA에 투자를 확대하는 등 빅테크 고객사를 잡기 위한 양사 간 캐파 경쟁도 본격화되는 양상이다.

앞으로 AI 투자 기조에 따라 고부가 반도체 기판 수요가 급상승할 것으로 보이면서, 얼마나 많은 캐파를 확보하는 지가 시장 경쟁 구도를 결정 짓는 요소로 작용할 전망이다.

문혁수 LG이노텍 사장은 "서버에 들어가는 FC-BGA 등의 반도체 기판은 내년 하반기에 풀 가동이 예상된다"며 "캐파를 현재보다 두 배 정도 확대할 계획"이라고 밝혔다.

LG이노텍은 글로벌 빅테크 두 곳으로부터 FC-BGA 수주를 받아 양산 중이며 앞으로 고객사를 계속 늘려간다는 전략이다.

LG이노텍은 FC-BGA 라인 확대를 위해 지난해 경북 구미시와 6000억원 규모의 투자협약을 체결한 바 있다.

업계 관계자는 "AI 서버와 고성능 컴퓨팅 수요가 빠르게 늘면서 FC-BGA 공급도 타이트해지고 있다"며 "앞으로 가격도 오를 수 있는 만큼, 부품사들의 사업 포트폴리오에서 핵심적인 부분을 차지할 것"이라고 전했다.


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