삼성전자 전영현 "HBM4 약속 지켰다…AI 핵심 파트너 자리 잡아"

[수원=뉴시스]이지용 박나리 기자 = "주주분들과의 약속을 지켰습니다. 고객사들로부터는 '삼성이 돌아왔다'는 피드백이 이어지고 있습니다."

전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장이 18일 오전 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기 주주총회에서 이 같이 말했다.

전 부회장은 최근 인공지능(AI) 시장에서 삼성전자의 경쟁력 회복을 강조하며 고객사들로부터 긍정적인 평가를 받고 있다고 설명했다.

전 부회장은 "지난해 기술 경쟁력을 반성하고 회복을 약속드렸다"며 "저희 임직원들의 노력으로 그 약속을 지킨 것 같다"고 말했다.

삼성전자는 지난해 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 앞세워 메모리 경쟁력을 회복하겠다는 구상을 내놓은 바 있다.

전 부회장은 "주주들의 기대에 부응하기 위해 HBM4 등 전 제품의 성능을 올려 원가 경쟁력을 끌어올릴 것"이라며 "기술 주도권을 확보하고 데이터센터부터 로보틱스까지 선단 공정 사업을 집중 강화하겠다"고 강조했다.

전 부회장은 AI에 대한 투자 과열 및 AI 거품 우려와 관련해 다년 간의 메모리 공급 계약을 대책 방안으로 제시했다.

그는 "고객사들과의 공급 계약을 현재의 연 단위, 분기 단위에서 3~5년의 다년 공급 계약으로 전환하는 것을 추진하고 있다"고 말했다.

이어 "장기 공급 계약은 고객과 당사 모두 예측 가능한 사업 안정성과 가시성을 확보할 것으로 본다"며 "고객사의 수요 변동을 알 수 있어 투자 규모를 탄력적으로 조정할 수 있다"고 설명했다.

다년 공급 계약으로 메모리의 과잉 공급, 공급 부족 등 불확실한 상황을 막겠다는 취지다.

전 부회장은 "올해 반도체 시장은 전년보다 30% 이상 성장해 1조 달러를 돌파할 것으로 보인다"며 "AI 인프라 수요 증가로 전례없는 성장이 기대된다"고 전했다.

그는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 GTC 2026 삼성전자 전시 부스를 방문해 HBM4에 '어메이징'이라고 친필 서명을 한 사례를 언급하며 AI 경쟁력을 확보했다고 강조했다.

전 부회장은 "삼성전자가 AI 인프라 핵심 파트너로 자리 잡고 있음을 보여주는 상징적인 장면"이라며 "고객과의 신뢰를 굳게 지키며 긴밀히 협력해 온 결과"라고 덧붙였다.

삼성전자는 조 단위의 적자를 내고 있는 파운드리(위탁생산) 사업의 경쟁력 회복 방안도 내놓았다.

한진만 파운드리사업부장 사장은 지난해 이뤄진 테슬라와의 계약 건에 대해 "테슬라는 피지컬 AI의 선두 기업인 만큼 일반적인 고객이 아닌, 굉장히 전략적이고 미래 지향적인 계약"이라고 말했다.

이어 "테슬라 AI 칩은 내년 하반기 테일러 팹 2나노 공정으로 양산 예정이고 현재 설계와 공정 개발이 순조롭게 진행 중"이라며 "수율(양품비율) 확보를 통해 비용 감축이 일어나고 있고, 메인 칩의 수율을 계속 올리고 있다"고 전했다.

삼성전자는 올해 사업 경쟁력 강화를 위해 투자를 확대하겠다는 계획도 밝혔다.

김용관 DS 경영전략총괄 사장은 "AI 수요가 지속되면서 올해 투자 규모는 지난해 대비 상당 수준 증가할 것으로 예상한다"며 "대규모 증설 뿐 아니라 신규 단지 확장, 핵심 설비 선제 확보 등을 적극 진행할 것"이라고 말했다.

한편, 이날 주주총회에서는 안건 심의 및 표결 등이 진행됐다.

DS 부문의 김용관 경영전략총괄의 이사 선임, 허은녕 서울대 교수의 감사위원 선임 안건을 비롯해 재무제표 승인, 이사 보수한도 승인, 정관 일부 변경 등의 안건이 상정됐다.

삼성전자 주주 및 기관투자자 등 1200여명이 주총 현장을 찾았다.

삼성전자 사업보고서에 따르면 지난해 12월 말 삼성전자 소액주주는 419만5927명으로 집계됐다.

이는 2024년 말 516만210명과 비교해 18.7% 감소한 것이다.

이에 따라 총발행주식 대비 소액주주 지분율은 68.23%에서 66.04%로 하락했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected], [email protected]