![[경주=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 28일 경주엑스포대공원에 조성된 'K-테크 쇼케이스'에서 HBM4 제품을 전시했다. leejy5223@newsis.com](https://img1.newsis.com/2025/10/28/NISI20251028_0001977632_web.jpg?rnd=20251028161429)
[경주=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 28일 경주엑스포대공원에 조성된 'K-테크 쇼케이스'에서 HBM4 제품을 전시했다. [email protected]
[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 엔비디아의 차세대 고대역폭메모리 'HBM4' 테스트에서 높은 점수를 받고 있는 것으로 알려졌다.
22일 업계에 따르면 삼성전자에 지난주 엔비디아 관계자가 방문, 이 같은 HBM4 SiP(시스템 인 패키지) 테스트 결과를 전달했다.
SiP는 여러 개의 칩을 하나의 시스템 반도체로 집적한 것으로 HBM4를 이용해 로직 칩과 함께 패키지로 구성해 전기적, 물리적, 기능적 특성을 테스트 한 결과, 삼성전자의 샘플이 구동 속도와 효율 측면에서 가장 좋은 결과를 얻었다는 의미다.
이번 평가로 삼성전자의 엔비디아 HBM4 공급 가능성이 높아졌다. 이번 테스트가 완료되면, 최종 완제품 상태의 테스트로 넘어가 출하를 위한 막바지 작업에 들어가게 될 전망이다. 엔비디아는 내년 하반기 루빈을 출시할 예정이다.
이번 테스트에서 긍정적인 결과가 나오면서 삼성전자가 내년 1분기 중 정식 공급계약을 체결할 수 있을지 주목된다. 오는 2분기부터 본격적으로 공급이 시작되면, 삼성전자의 반도체 사업을 맡고 있는 DS(디바이스솔루션)부문의 수익성 확대가 기대된다.
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