증거금 약 3조1471억원
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 국내 첫 질화갈륨(GaN) RF(무선 주파수) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 웨이비스는 지난 17~18일 일반투자자 대상으로 공모 청약을 진행한 결과 1126.51대 1의 청약률을 기록했다고 21일 밝혔다.
회사 측에 따르면 청약 증거금은 약 3조1471억원으로 집계됐다. 회사는 오는 22일 증거금 납입을 거쳐 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.
공모자금은 연구개발, 원재료 구입 등 운영자금과 차세대 공정 개발을 위한 설비투자 자금으로 사용할 계획이다.
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