美·日 파운드리 협력 본격화…삼성전자에도 위협될까?

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 일본의 신생 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 라피더스가 미국 IBM과 2나노 공정 생산을 앞당기기 위한 협력을 본격화한다.

당초 라피더스가 삼성전자의 기술력을 당장 따라잡기 어렵다는 예상을 뒤집기 위해 파운드리 첨단 패키징에서 협력을 강화하는 것으로 풀이된다.

삼성전자는 후발주자의 이같은 추격을 따돌리기 위해 '게이트올어라운드(GAA)' 기술을 비롯해 '턴키 전략(일괄수주)'으로 시간 및 비용을 줄힐 방침이다.

13일 업계에 따르면 IBM은 최근 라피더스와 첨단 패키징 대량 생산 기술을 위한 공동 개발 파트너십을 발표했다. 이를 통해 라피더스는 IBM으로부터 고성능 반도체 패키징 기술을 제공받는다.

양사의 엔지니어는 고성능 컴퓨터 시스템용 반도체 패키징의 연구개발(R&D) 및 제조를 위해 미국 IBM 연구시설에서 공동 개발에 나선다. 라피더스는 IBM과의 협력 강화로 2나노 공정 양산 계획을 구체화하고, 시기를 훨씬 앞당길 전망이다.

앞서 라피더스는 내년까지 2나노 반도체 시험 생산한 뒤 오는 2027년부터 양산에 나선다는 목표였다. 하지만 IBM과 협력하며 이 시점을 더 앞당길 수 있다.

라피더스는 일본 대기업 8곳이 출자해 만든 파운드리 연합체다. 현재 일본 홋카이도에 파운드리 공장을 건설 중이다.

미국 인텔도 시점을 앞당겨 올 하반기에는 1.8나노(18A) 공정 양산에 들어갈 예정이다. 이는 삼성전자보다 먼저 차세대 공정에 발을 들여놓는 것이다.

일본과 미국의 파운드리 업체 추격이 이처럼 속도를 내는 가운데, 2나노 공정 양산을 앞둔 삼성전자가 후발주자의 공세를 어떻게 대처하느냐도 관심거리다. 삼성전자는 내년에 2나노 공정 양산을 목표로 하고 있다.

삼성전자는 우선 GAA를 후발주자들과의 격차를 벌릴 수 있는 핵심 기술로 보고, 이를 초미세공정에 잇따라 도입하고 있다. GAA는 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 높여주는 기술로, 3나노 이하 초미세공정에서 효과적이다.

삼성전자는 지난 2022년 업계 최초로 3나노 공정에 GAA를 도입했는데, 이는 내년에 2나노 공정 도입을 계획 중인 TSMC보다 3년 빠른 속도다.

삼성전자는 수년 간 시행착오를 거쳐 GAA 공정의 성숙도를 높였다는 후문이다. 라피더스와 인텔이 2나노 이하 공정 양산에 성공한다고 해도 실제 성능면에서는 삼성전자보다 크게 뒤쳐질 수 있다.

특히 삼성전자는 '메모리-파운드리-첨단패키징'으로 이어지는 '턴키 전략'을 적극 내세운다.

이 턴키 전략은 반도체 생산의 대부분 공정을 한 번에 맡는 것으로, 고객사는 시간과 비용 등을 줄일 수 있다. 턴키는 생산 과정에서 발생하는 물류 등 부수적 비용을 절감할 여지가 크기 때문에, 삼성은 이를 고객사에게 어필하는 전략에도 집중할 계획이다.

하지만 업계에서는 미국 기업들이 삼성전자보다 첨단 패키징 기술력은 더 좋은 것으로 평가해, 후발주자의 기술 협력을 주시해야 한다는 지적도 나온다.

업계 관계자는 "아직 삼성과 라피더스의 기술 신뢰도 격차는 큰 것으로 보여 당장 역전되진 않을 것"이라며 "단 삼성은 그동안 부족했던 패키징 기술력을 높여야 한다"고 전했다.

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