【서울=뉴시스】김지은 기자 = 반도체 장비 전문기업 한미반도체가 SK하이닉스와의 상생협력으로 반도체 장비를 개발해 본격 공급을 시작했다.
한미반도체는 차세대 반도체 3D TSV 기술을 이용해 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속메모리(HBM)제품 생산에 필요한 필수 장비인 '듀얼 TC 본더 (Dual TC Bonder)'를 메모리 반도체 선두 기업인 SK하이닉스와 공동 개발했다고 13일 밝혔다.
한미반도체는 장비의 시생산 단계를 거친 후 본격적인 양산용 장비 공급을 시작한 상황이다. 듀얼 TC 본더 장비는 열압착 방식의 초정밀 본딩 장비로 기술적인 난제를 해결해 기존 경쟁사 본딩 장비에 비해 생산성 2배, 장비 소형화, 초정밀도 본딩을 모두 만족시킨다는 설명이다.
또 이번 제품은 대기업과 중견기업 상생협력의 좋은 선례로 SK하이닉스 패키지(Package) 기술그룹장 김남석 상무가 기술 리딩과 인프라 구축을 통해 BP(비즈니스 파트너)사에 최적의 환경에서 최고의 효율을 낼 수 있는 협업 환경을 제공했다.
곽동신 한미반도체 부회장은 "최근 화두가 되고있는 초고용량 서버용(128GB) D램 및 최신형 스마트폰용 대용량 메모리 반도체 제품 생산에 최적화된 장비"라고 강조했다.
한미반도체는 이번 개발로 시장을 선점해 오던 일본과 유럽 경쟁사 장비보다 2배의 생산성과 뛰어난 품질을 검증받아 향후 차세대 본딩 장비 시장을 선점하겠다는 전략이다.
[email protected]
한미반도체는 차세대 반도체 3D TSV 기술을 이용해 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속메모리(HBM)제품 생산에 필요한 필수 장비인 '듀얼 TC 본더 (Dual TC Bonder)'를 메모리 반도체 선두 기업인 SK하이닉스와 공동 개발했다고 13일 밝혔다.
한미반도체는 장비의 시생산 단계를 거친 후 본격적인 양산용 장비 공급을 시작한 상황이다. 듀얼 TC 본더 장비는 열압착 방식의 초정밀 본딩 장비로 기술적인 난제를 해결해 기존 경쟁사 본딩 장비에 비해 생산성 2배, 장비 소형화, 초정밀도 본딩을 모두 만족시킨다는 설명이다.
또 이번 제품은 대기업과 중견기업 상생협력의 좋은 선례로 SK하이닉스 패키지(Package) 기술그룹장 김남석 상무가 기술 리딩과 인프라 구축을 통해 BP(비즈니스 파트너)사에 최적의 환경에서 최고의 효율을 낼 수 있는 협업 환경을 제공했다.
곽동신 한미반도체 부회장은 "최근 화두가 되고있는 초고용량 서버용(128GB) D램 및 최신형 스마트폰용 대용량 메모리 반도체 제품 생산에 최적화된 장비"라고 강조했다.
한미반도체는 이번 개발로 시장을 선점해 오던 일본과 유럽 경쟁사 장비보다 2배의 생산성과 뛰어난 품질을 검증받아 향후 차세대 본딩 장비 시장을 선점하겠다는 전략이다.
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