삼성전자, 'OCP 2026'서 HBM5·CXL 등 차세대 AI 인프라 기술 공개

[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 삼성전자는 데이터센터 및 인프라 기술을 공유하는 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026'에서 인공지능(AI) 인프라의 성능을 높이기 위한 차세대 메모리·스토리지 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔다.

삼성전자는 지난 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개막한 행사에서 8세대 고대역폭메모리인 HBM5와 커스텀 HBM 등 고성능 메모리와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 확장 기술, 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 활용한 데이터 저장·관리 기술을 공개했다.

또 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연하고, 그록(Groq) 언어처리장치(LPU) 웨이퍼와 엔비디아 Groq 3 LPX 시스템 등을 전시하며 글로벌 AI 기업들과의 협업 성과를 소개했다.

심호준 삼성전자 AE팀 상무는 "AI 시스템의 성능을 높이기 위해서는 메모리 대역폭뿐 아니라 용량 확장과 데이터 저장·관리 기술도 중요해지고 있다"며 AI 인프라의 요구에 대응하기 위한 기술 전략으로 ▲속도(Speed) ▲메모리 확장성(Memory Expansion) ▲데이터 영속성(Persistence)을 제시했다.

삼성전자는 이번 OCP에서 메모리·스토리지 제품의 성능 개선을 넘어 글로벌 고객 및 파트너사들과 AI 시스템을 공동 설계하고, 실제 환경에서 기술을 검증하는 개방형 협력 전략을 소개할 예정이다.

한편, 삼성전자는 올해 열린 주요 글로벌 반도체·AI 행사에서 차세대 메모리와 스토리지 제품 및 기술을 잇달아 공개하고 있다.

삼성전자는 AI 가속기용 HBM뿐만 아니라 시스템 메모리와 SSD, 낸드 등 AI 데이터의 저장·처리 관련 전 영역에 걸쳐 차세대 제품과 기술을 지속적으로 공개하며 기술 경쟁력을 공고히 할 계획이다.


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