모듈러 타입 대형 테스트 소켓
패키지 크기·구조 등 맞춤형 설계
ISC 'WiDER-맥스'. (사진=ISC) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 테스트 솔루션 기업 ISC(아이에스시)는 인공지능(AI)·주문형반도체(ASIC) 등 고성능 반도체의 패키지 대형화 및 고집적화에 대응하는 차세대 모듈러 테스트 소켓 'WiDER-맥스'를 공개했다고 11일 밝혔다.
회사 측에 따르면 ISC는 지난 2~4일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2026'에서 WiDER-맥스를 선보였다.
WiDER-맥스는 ISC가 세계 처음으로 개발한 모듈러 타입의 대형 테스트 소켓이다. 기존처럼 소켓 전체를 하나의 일체형 구조로 제작하는 대신, 테스트 대상 패키지의 구조와 크기에 맞춰 복수의 모듈을 개별 설계·제작한 뒤 하나의 대형 소켓으로 조립하는 방식이 핵심이다.
이 같은 모듈러 구조는 AI 반도체의 패키지 대형화에 맞춰 유연한 대응을 가능하게 한다. 최근 그래픽처리장치(GPU)와 ASIC을 중심으로 칩렛(Chiplet), 고대역폭메모리(HBM) 등 다수의 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 첨단 패키징 적용이 확대되면서 패키지 면적이 커지는 동시에 구조도 빠르게 복잡해지고 있다. WiDER-맥스는 이러한 변화에 맞춰 각 패키지의 크기, 칩 배치, 구조, 테스트 조건에 따라 모듈별 설계를 최적화할 수 있도록 개발됐다고 회사 측은 전했다.
현재 WiDER-맥스는 기존 양산 소켓의 최대 크기인 120×120㎜를 넘어 최대 180×120㎜급 초대형 패키지까지 지원한다. ISC는 향후 240㎜급까지 대응 범위를 확대해 차세대 AI·고성능 반도체 패키지 대형화에 선제적으로 대응할 계획이다.
회사관계자는 "글로벌 주요 고객사의 R&D와 양산 적용을 확대해 WiDER-맥스를 AI·ASIC 및 첨단 패키징 테스트 시장의 핵심 제품으로 성장시켜나가겠다"고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
회사 측에 따르면 ISC는 지난 2~4일 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2026'에서 WiDER-맥스를 선보였다.
WiDER-맥스는 ISC가 세계 처음으로 개발한 모듈러 타입의 대형 테스트 소켓이다. 기존처럼 소켓 전체를 하나의 일체형 구조로 제작하는 대신, 테스트 대상 패키지의 구조와 크기에 맞춰 복수의 모듈을 개별 설계·제작한 뒤 하나의 대형 소켓으로 조립하는 방식이 핵심이다.
이 같은 모듈러 구조는 AI 반도체의 패키지 대형화에 맞춰 유연한 대응을 가능하게 한다. 최근 그래픽처리장치(GPU)와 ASIC을 중심으로 칩렛(Chiplet), 고대역폭메모리(HBM) 등 다수의 반도체를 하나의 패키지에 집적하는 첨단 패키징 적용이 확대되면서 패키지 면적이 커지는 동시에 구조도 빠르게 복잡해지고 있다. WiDER-맥스는 이러한 변화에 맞춰 각 패키지의 크기, 칩 배치, 구조, 테스트 조건에 따라 모듈별 설계를 최적화할 수 있도록 개발됐다고 회사 측은 전했다.
현재 WiDER-맥스는 기존 양산 소켓의 최대 크기인 120×120㎜를 넘어 최대 180×120㎜급 초대형 패키지까지 지원한다. ISC는 향후 240㎜급까지 대응 범위를 확대해 차세대 AI·고성능 반도체 패키지 대형화에 선제적으로 대응할 계획이다.
회사관계자는 "글로벌 주요 고객사의 R&D와 양산 적용을 확대해 WiDER-맥스를 AI·ASIC 및 첨단 패키징 테스트 시장의 핵심 제품으로 성장시켜나가겠다"고 말했다.
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