심텍, KPCA 쇼 참가… 산업부장관상 등 3관왕 달성

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 심텍은 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show) 2026'에 참가해 차세대 핵심 기술력을 공개하는 동시에 산업 발전에 기여한 공로로 산업부장관상 등을 수상했다고 9일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 전시회에서 심텍은 인공지능(AI)·차세대 컴퓨팅 환경에 대응하는 고다층, 초박판, 초미세, 대면적 반도체 기판 기술을 중심으로 다양한 제품과 솔루션을 대거 소개했다.

전시회 참가와 더불어 개막 당일 열린 리셉션 시상식에서는 심텍 임직원들이 총 3개 부문의 유공자 포상을 거머쥐며 국내 반도체 패키징 및 기판 산업 발전에 기여한 성과를 공인 받았다

먼저 심텍의 차세대 첨단 제품인 '소캠(SOCAMM)'의 성공적인 양산 체계를 진두지휘한 박민호 상무가 최고 유공자로 선정돼 '산업통상부 장관상(장관 포상)'을 수상했다. 박민호 상무는 AI 반도체 후방 산업의 글로벌 경쟁력을 한 단계 끌어올리고 국내 공급망 안정화에 기여한 공로를 높이 인정받았다.

이와 함께 산업의 글로벌화에 헌신한 전영선 CEO가 '자랑스러운 PCB 반도체패키징 공로상'을 수상했으며, 현장에서 기술 혁신을 이끈 유종상 수석이 '자랑스러운 PCB 반도체패키징 산업인상'을 동시에 수상했다.

심텍 관계자는 "이번 KPCA 쇼 참가와 3관왕 수상은 차세대 반도체 기판 시장을 향한 심텍의 기술 리더십이 공인된 결과"라며 "차세대 첨단 패키징 기판 기술 투자를 더욱 확대하고, 글로벌 반도체 메이커들과의 전략적 파트너십을 한층 더 강화해 글로벌 시장 최상위권 지위를 더욱 공고히하겠다"고 강조했다.


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