삼성·SK 등 180개사 참여…수원서 반도체 패키징 산업전

[수원=뉴시스] 박종대 기자 = 경기 수원시가 경기도와 함께 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업 180개사가 참가하는 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 28일까지 수원컨벤션센터에서 개최한다고 26일 밝혔다.

참가 기업들은 400개 부스에서 반도체 패키징·테스트 공정 장비와 소재, 부품 등 첨단 기술을 선보인다. 패키징은 반도체 칩을 고밀도로 연결해 성능과 전력 효율을 높이는 후공정 기술로 AI 반도체 시대의 핵심 기술로 꼽힌다.

행사에서는 26~27일 이틀간 글로벌 반도체 기업 임원들이 참석하는 '국제 반도체 경영진 서밋'도 함께 열린다.

시가 지역 기업과 함께 꾸민 공동관도 마련됐다. 옵, 메타솔, 엠에스테크놀러지 등 3곳이 이 공간에서 부스를 운영해 제품과 기술을 선보인다. 시는 투자 유치 대상 부지와 인센티브를 알린다.

행사 일정과 부스 정보 등 자세한 사항은 산업전 공식 홈페이지에서 확인할 수 있다.

이재준 수원시장은 "패키징 기술이 곧 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 시대가 됐다"며 "반도체와 AI, 바이오를 축으로 연구와 창업이 맞물리는 첨단과학연구도시로 수원을 키워가겠다"고 말했다.


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