서울시립대 학생팀, '시뮬레이션 챌린지 2026' 대학생부 대상

[서울=뉴시스]박시은 인턴 기자 = 서울시립대학교는 첨단반도체패키징연구실(Advanced Packaging Lab) 소속 학생팀이 지난달 30일 서울 포스코타워 역삼에서 열린 '시뮬레이션 챌린지 2026'에 참가해 대학생부 대상을 받았다고 5일 밝혔다.
 
시뮬레이션 챌린지는 소프트웨어 전문 기업인 시높시스코리아 시뮬레이션·분석(Simulation＆Analysis) 부문이 기획하고, 태성에스엔이가 공동 개최한 시뮬레이션 소프트웨어 활용 문제해결 경진 대회다.

올해로 2회째를 맞은 이번 대회에는 총 149개 팀이 사전 신청했으며, 이 가운데 80개 팀이 예선에 참여했다. 특히 올해는 대학생과 대학원생 부문을 분리해 운영했다. 전국 18개 대학이 참가한 가운데, 예선을 거쳐 대학생부 6개 팀과 대학원생부 8개 팀 등 총 14개 팀이 본선에 진출했다.

대상에 선정된 서울시립대 '하이브리드본딩으로세계를구하자' 팀은 신소재공학과 최승욱·장선웅 학생과 화학공학과 김권희 학생으로 구성됐다. 이들은 이번 수상으로 장학금과 함께, 오는 9월 개최되는 '시뮬레이션 월드 코리아 2026'의 발표 기회를 얻었다.

서울시립대 학생팀은 '하이브리드 본딩 공정의 보이드 저감을 위한 방사형 콜렛 본딩 툴(Radial Collet Bonding Tool) 설계’를 주제로 연구 결과를 발표했다. 하이브리드 본딩은 구리 패드와 절연층을 직접 접합하는 기술로, 고대역폭메모리(HBM)와 칩렛 등 고집적 반도체 패키징 구현을 위한 핵심 공정이다.

학생팀은 접합 과정에서 계면 내부에 공기가 포획돼 발생하는 보이드(Void) 문제를 줄이기 위해, 콜렛의 곡률과 접촉 거동을 제어하는 새로운 접합 도구(본딩 툴)를 제안했다. 시뮬레이션을 통해 접촉 영역이 중심부에서 외곽 방향으로 확장되는 거동과 계면 압력 분포를 분석하고, 보이드 발생 가능성을 낮출 수 있는 설계 방향을 제시했다.

학생들을 지도한 박아영 신소재공학과 교수는 "학생들이 하이브리드 본딩의 보이드 문제를 장비 구조와 시뮬레이션을 연계해 해결하고, 이를 창의적인 설계로 발전시킨 점이 뜻깊다"며 "앞으로도 산업 현장의 문제를 해결할 수 있는 첨단 패키징 전문 인재를 양성하겠다"고 밝혔다.

팀 대표인 최승욱 학생은 "낯선 시뮬레이션 분야에 도전하며 많은 시행착오를 겪었지만, 교수님께서 연구의 방향을 잡아 주시고 해석 과정에서 마주한 문제들을 함께 풀어 주신 덕에 끝까지 완성할 수 있었다"고 소감을 전했다.


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