[컨콜] SK하이닉스 "내년 HBM 물량·가격 협상 순조롭게 진행"

[서울=뉴시스]박나리 기자 = SK하이닉스가 주요 고객사와 2027년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 및 가격 협상을 진행하고 있다고 밝혔다.

SK하이닉스는 29일 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "견조한 고객 수요를 바탕으로 2027년 HBM 공급 물량과 가격에 대한 논의가 순조롭게 진행되고 있다"고 말했다.

최근 범용 D램 가격 상승과 관련해서는 "이러한 시장 환경이 HBM 가격 협의에도 일부 영향을 미칠 수 있다"면서도 "HBM 가격이 범용 D램의 가격 상황만으로 결정되는 것은 아니다"고 설명했다.

이어 "HBM에는 범용 D램보다 많은 웨이퍼와 첨단 공정, 패키징 생산능력 등 상당한 자원이 투입된다"며 "범용 D램의 가격과 수급 환경뿐 아니라 HBM에 투입되는 자원과 기회비용 등을 종합적으로 고려해 고객별로 가격을 협의하고 있다"고 덧붙였다.

HBM4 양산도 안정적으로 진행되고 있다고 설명했다.

SK하이닉스는 주요 고객사를 대상으로 2분기부터 HBM4 양산 공급을 시작했으며, 현재 수율과 품질은 성숙 단계에 진입한 이전 세대 HBM3E에 근접한 수준이라고 밝혔다. 공급 생산능력도 안정적으로 확대하고 있다.

차세대 제품인 HBM4E는 고객사 대상 샘플 공급을 마쳤다. 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 공정을 적용해 계획대로 개발을 진행하고 있으며, 2027년 본격적인 양산에 나설 예정이다.

SK하이닉스는 "기술 경쟁력과 원가 경쟁력, 안정적인 양산 역량을 바탕으로 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하겠다"고 강조했다.


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