세계 4위·점유율 8%…상하이서 86억달러 조달
월 30만장 생산…연말 35만장으로 마이크론 추격
연내 HBM3 양산 목표…빅3는 이미 HBM4 출하
![[서울=뉴시스]중국 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 사용하는 저전력(Low Power) D램인 'LPDDR5'를 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. (사진=CXMT 홈페이지 캡쳐) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2023/11/30/NISI20231130_0001425317_web.jpg?rnd=20231130104556)
[서울=뉴시스]중국 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 사용하는 저전력(Low Power) D램인 'LPDDR5'를 개발하는 데 성공했다고 밝혔다. (사진=CXMT 홈페이지 캡쳐) [email protected] *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스]박영환 기자 = 중국 최대 D램 업체 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 세계 D램 시장에서 점유율 약 8%로 4위에 오른 데 이어 86억달러(약 12조8000억원) 규모의 기업공개(IPO)를 발판으로 인공지능(AI) 연산용 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입을 노리고 있다. CXMT의 D램 기술 수준은 업계 주류보다 2~3년 뒤졌다는 평가를 받지만, 올 1분기 매출이 1년 전보다 719% 급증하면서 한국 메모리업계의 새로운 경쟁 변수로 떠올랐다.
미국 마켓워치는 18일(현지시간) CXMT가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주도해 온 세계 D램 시장의 판도를 흔들 경쟁자로 부상했다고 보도했다.
CXMT는 AI 열풍으로 소비자용 D램 공급난이 심해지자 2025년 처음 흑자를 냈다. 올 1분기 매출은 전년 동기보다 719% 증가했다. 현재 중국 내 공장 3곳에서 웨이퍼를 월 30만장 넘게 생산하고 있으며, 올해 말 월 생산량을 35만장까지 늘리면 업계가 추산하는 마이크론의 월 D램 생산량에 근접할 전망이다.
IPO 가격을 기준으로 한 CXMT의 기업가치는 약 800억달러(약 118조9000억원)다. CXMT는 IPO 조달 자금으로 생산능력을 확대하고 해외 고객을 확보하는 한편 올해 말까지 HBM3를 양산한다는 목표를 세웠다.
중국은 2010년대 들어 세계 최대 전자제품 조립기지이자 반도체 소비국으로 자리 잡았지만, 스마트폰과 노트북에 들어가는 메모리 반도체를 한국과 미국 업체에 의존했다. 메모리 반도체 자체 생산능력 부족은 중국 반도체 공급망의 고질적인 약점이었다.
D램은 기기가 즉시 불러 써야 하는 데이터를 잠시 저장하는 작업 공간 역할을 한다. HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 전송량을 크게 늘린 고성능 메모리다. AI 데이터센터용 HBM 수요가 급증하자 메모리 업체들은 생산능력을 수익성 높은 데이터센터용 HBM에 집중했고, 그 여파로 스마트폰과 PC 등 소비자용 전자제품에 들어가는 메모리 가격도 올랐다.
미국 마켓워치는 18일(현지시간) CXMT가 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 주도해 온 세계 D램 시장의 판도를 흔들 경쟁자로 부상했다고 보도했다.
CXMT는 AI 열풍으로 소비자용 D램 공급난이 심해지자 2025년 처음 흑자를 냈다. 올 1분기 매출은 전년 동기보다 719% 증가했다. 현재 중국 내 공장 3곳에서 웨이퍼를 월 30만장 넘게 생산하고 있으며, 올해 말 월 생산량을 35만장까지 늘리면 업계가 추산하는 마이크론의 월 D램 생산량에 근접할 전망이다.
IPO 가격을 기준으로 한 CXMT의 기업가치는 약 800억달러(약 118조9000억원)다. CXMT는 IPO 조달 자금으로 생산능력을 확대하고 해외 고객을 확보하는 한편 올해 말까지 HBM3를 양산한다는 목표를 세웠다.
중국은 2010년대 들어 세계 최대 전자제품 조립기지이자 반도체 소비국으로 자리 잡았지만, 스마트폰과 노트북에 들어가는 메모리 반도체를 한국과 미국 업체에 의존했다. 메모리 반도체 자체 생산능력 부족은 중국 반도체 공급망의 고질적인 약점이었다.
D램은 기기가 즉시 불러 써야 하는 데이터를 잠시 저장하는 작업 공간 역할을 한다. HBM은 여러 장의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 전송량을 크게 늘린 고성능 메모리다. AI 데이터센터용 HBM 수요가 급증하자 메모리 업체들은 생산능력을 수익성 높은 데이터센터용 HBM에 집중했고, 그 여파로 스마트폰과 PC 등 소비자용 전자제품에 들어가는 메모리 가격도 올랐다.
![[서울=뉴시스]인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 R&D 사이트에서 업계 최초 상업용 ‘고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)’ 노광장비(리소그래피 스캐너) 조립을 완료했다고 19일 밝혔다. (사진=인텔 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2024/04/19/NISI20240419_0001530780_web.jpg?rnd=20240419135837)
[서울=뉴시스]인텔 파운드리는 미국 오리건주 힐스보로 R&D 사이트에서 업계 최초 상업용 ‘고개구율(High Numerical Aperture, High NA) 극자외선(Extreme Ultraviolet, EUV)’ 노광장비(리소그래피 스캐너) 조립을 완료했다고 19일 밝혔다. (사진=인텔 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지
마켓워치는 메모리 비용 상승으로 제품 가격을 올린 애플이 CXMT D램 구매 승인을 얻기 위해 도널드 트럼프 대통령이 이끄는 미 행정부를 상대로 로비하고 있다고 전했다. 애플은 논평 요청에 응하지 않았다.
CXMT는 미 국방부의 중국 군사기업 명단에 올라 있다. 중국 기술 분석가 포 자오는 미국의 대중 반도체 규제와 글로벌 기업들의 공급 확보 필요가 충돌하면서 기술 디커플링의 한계가 드러나고 있다고 진단했다. 미국은 중국을 견제하는 한편 자국 생산 기반도 강화하고 있다. 마이크론은 2035년까지 미국에 2500억달러(약 371조5000억원) 이상을 투자하겠다고 밝혔다.
CXMT는 2016년 중국 안후이성 허페이에서 설립됐다. 반도체 설계업체 기가디바이스 창업자 주이밍과 허페이시 정부가 약 25억달러(약 3조7000억원)를 투자했다. 실리콘밸리에서 엔지니어로 일했던 주이밍은 메모리 산업의 중심이 미국에서 일본을 거쳐 한국과 대만으로 이동하는 과정을 지켜보며 중국 최대 메모리업체를 만들겠다는 구상을 세웠다. 중국이 앞서 추진한 메모리 사업들은 경기 침체와 반도체 가격 폭락으로 실패했지만, 그는 2018년 기가디바이스 최고경영자 자리에서 물러나 CXMT 경영을 맡았으며 회사가 흑자를 낼 때까지 급여를 받지 않겠다고 약속한 것으로 전해졌다.
메모리 제조 경험이 거의 없었던 CXMT는 2007~2009년 글로벌 금융위기 당시 파산한 독일 키몬다로부터 D램 특허와 설계 자료를 확보했다. 또 마이크론에 인수된 일본 엘피다메모리와 삼성전자, SK하이닉스 등 경쟁업체에서 인재를 공격적으로 영입해 논란을 빚었다.
CXMT는 2019년 말 첫 반도체 공장을 가동했다. CXMT 육성사업은 이듬해 중국 국가집적회로산업투자기금의 지원을 받으면서 허페이시 주도의 지역 사업에서 국가 전략사업으로 격상됐다. 미국의 수출통제가 중국 내 CXMT 제품 수요를 늘리고 EUV 등 최첨단 노광장비를 쓰지 않고 공정을 미세화하는 우회기술 개발을 자극했다는 분석도 나온다.
CXMT는 미 국방부의 중국 군사기업 명단에 올라 있다. 중국 기술 분석가 포 자오는 미국의 대중 반도체 규제와 글로벌 기업들의 공급 확보 필요가 충돌하면서 기술 디커플링의 한계가 드러나고 있다고 진단했다. 미국은 중국을 견제하는 한편 자국 생산 기반도 강화하고 있다. 마이크론은 2035년까지 미국에 2500억달러(약 371조5000억원) 이상을 투자하겠다고 밝혔다.
CXMT는 2016년 중국 안후이성 허페이에서 설립됐다. 반도체 설계업체 기가디바이스 창업자 주이밍과 허페이시 정부가 약 25억달러(약 3조7000억원)를 투자했다. 실리콘밸리에서 엔지니어로 일했던 주이밍은 메모리 산업의 중심이 미국에서 일본을 거쳐 한국과 대만으로 이동하는 과정을 지켜보며 중국 최대 메모리업체를 만들겠다는 구상을 세웠다. 중국이 앞서 추진한 메모리 사업들은 경기 침체와 반도체 가격 폭락으로 실패했지만, 그는 2018년 기가디바이스 최고경영자 자리에서 물러나 CXMT 경영을 맡았으며 회사가 흑자를 낼 때까지 급여를 받지 않겠다고 약속한 것으로 전해졌다.
메모리 제조 경험이 거의 없었던 CXMT는 2007~2009년 글로벌 금융위기 당시 파산한 독일 키몬다로부터 D램 특허와 설계 자료를 확보했다. 또 마이크론에 인수된 일본 엘피다메모리와 삼성전자, SK하이닉스 등 경쟁업체에서 인재를 공격적으로 영입해 논란을 빚었다.
CXMT는 2019년 말 첫 반도체 공장을 가동했다. CXMT 육성사업은 이듬해 중국 국가집적회로산업투자기금의 지원을 받으면서 허페이시 주도의 지역 사업에서 국가 전략사업으로 격상됐다. 미국의 수출통제가 중국 내 CXMT 제품 수요를 늘리고 EUV 등 최첨단 노광장비를 쓰지 않고 공정을 미세화하는 우회기술 개발을 자극했다는 분석도 나온다.
삼성전자·SK하이닉스·마이크론은 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 이용해 D램 공정을 11나노급까지 미세화했다. EUV 장비를 공급받지 못한 CXMT는 파장이 더 긴 심자외선(DUV) 노광장비로 회로 패턴을 여러 차례 나눠 새기는 멀티패터닝 기술을 활용해 공정을 19나노급에서 16나노급으로 미세화했다. 일부 전문가들은 이 방식을 발전시키면 EUV 없이도 11나노급 공정에 접근할 수 있다고 보고 있다.
그러나 범용 D램 생산량을 빠르게 늘렸다고 해서 곧바로 HBM 경쟁력을 확보하는 것은 아니다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 이미 차세대 HBM4를 출하하고 있지만 CXMT는 HBM3 양산을 준비하는 단계다. 독립 반도체 분석가인 앤드루 루는 CXMT의 D램 기술이 업계 주류 기술보다 2~3년 뒤졌으며 HBM에서는 격차가 더 크다고 평가했다.
HBM 제조에는 여러 장의 D램을 실리콘관통전극(TSV)이라는 미세한 수직 배선으로 연결하는 첨단 패키징과 3차원 적층 기술이 필요하다. 구조가 복잡해 생산된 제품 가운데 정상 제품이 차지하는 비율인 수율도 일반 D램보다 낮다. CXMT가 저사양 HBM을 내놓더라도 속도와 성능이 최신 제품에 미치지 못할 가능성이 크다.
첨단장비 수출 제한이 오히려 CXMT의 DUV 기반 우회기술 개발을 촉진할 수 있다는 분석도 나온다. 카운터포인트리서치는 CXMT의 세계 HBM 점유율이 2027년 0.4%에서 2028년 3%로 높아질 것으로 전망했다. 빠른 증가이지만 3%는 선두 업체들과 여전히 격차가 큰 수준이다. 메모리 분석가 톰 코플린은 시험 제품을 만드는 것과 일정한 품질의 HBM을 안정된 수율로 대량생산하는 것은 다른 문제라며, CXMT가 시행착오를 통해 양산 경험을 축적할 수 있느냐가 관건이라고 지적했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
그러나 범용 D램 생산량을 빠르게 늘렸다고 해서 곧바로 HBM 경쟁력을 확보하는 것은 아니다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론은 이미 차세대 HBM4를 출하하고 있지만 CXMT는 HBM3 양산을 준비하는 단계다. 독립 반도체 분석가인 앤드루 루는 CXMT의 D램 기술이 업계 주류 기술보다 2~3년 뒤졌으며 HBM에서는 격차가 더 크다고 평가했다.
HBM 제조에는 여러 장의 D램을 실리콘관통전극(TSV)이라는 미세한 수직 배선으로 연결하는 첨단 패키징과 3차원 적층 기술이 필요하다. 구조가 복잡해 생산된 제품 가운데 정상 제품이 차지하는 비율인 수율도 일반 D램보다 낮다. CXMT가 저사양 HBM을 내놓더라도 속도와 성능이 최신 제품에 미치지 못할 가능성이 크다.
첨단장비 수출 제한이 오히려 CXMT의 DUV 기반 우회기술 개발을 촉진할 수 있다는 분석도 나온다. 카운터포인트리서치는 CXMT의 세계 HBM 점유율이 2027년 0.4%에서 2028년 3%로 높아질 것으로 전망했다. 빠른 증가이지만 3%는 선두 업체들과 여전히 격차가 큰 수준이다. 메모리 분석가 톰 코플린은 시험 제품을 만드는 것과 일정한 품질의 HBM을 안정된 수율로 대량생산하는 것은 다른 문제라며, CXMT가 시행착오를 통해 양산 경험을 축적할 수 있느냐가 관건이라고 지적했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
