한화시스템, '국방 반도체' 국산화 시동…"위성·레이다 등 핵심 기술 내재화"

[서울=뉴시스]이창훈 기자 = 한화시스템이 대한민국 국방 반도체 자립화와 핵심 기술 확보를 위한 국산화에 본격 나선다.

한화시스템은 15일 서울대, 성균관대와 국방 반도체 기술 워크숍을 열고 레이다, 탐색기, 합성개구레이더(SAR) 위성 및 위성·전술 통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발을 위한 세부 계약을 체결했다고 밝혔다.

한화시스템은 이번 워크숍에서 핵심 반도체 칩 개발을 위한 심도 있는 논의를 진행하고 세부 개발 계약을 체결했다.

한화시스템 관계자는 "이번 계약은 대학의 최첨단 설계 역량과 한화시스템의 체계 통합 및 사업화 능력을 결합하는 것"이라며 "대한민국 국방 반도체의 독자적인 생태계를 조성할 초석이 될 것"이라고 말했다.

이번 계약에는 향후 수년에 걸친 기술 확장과 사업 로드맵도 포함됐다.

한화시스템은 국방 반도체의 대량 양산이 가능한 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정 도입도 검토한다.

구체적으로 한화시스템과 서울대 공동연구센터는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김 현상을 최소화하는 위성 단말용 고선형 반도체 칩 개발에 돌입한다.

고선형 반도체 칩은 ▲우주와 지상 간 통신 품질 향상 ▲장비의 소형화 및 경량화를 가능하게 하는 핵심 기술이다.

한화시스템은 확보한 기술을 내재화해 올해부터 2028년까지 순차적으로 위성 단말에 해당 반도체를 적용한다.

이어 2028년 이후 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국 분야로 적용 범위를 확대할 계획이다.

한화시스템과 성균관대 공동연구센터는 초고주파 단일 집적회로(MMIC) 설계 기술 확보에 집중한다.

MMIC는 신호 증폭·변환 등 레이다 송수신에 필요한 여러 필수 부품을 손톱만한 하나의 반도체 칩으로 통합하는 기술이다.

이는 기존 방식 대비 부피와 무게를 획기적으로 줄이면서도 레이다 성능을 극대화할 수 있다.

곽종우 한화시스템 기반연구소장은 "이번 협력은 국방 반도체의 설계와 검증, 확장, 사업화로 이어지는 선순환 밸류체인을 구축하는 것"이라며 "독자 기술력을 바탕으로 차세대 무기 체계의 성능을 극대화하고 글로벌 방산 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.


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