"이르면 연내 착공"…삼전·닉스, 호남-용인 클러스터 '투트랙 건설' 전망

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 호남 반도체 클러스터가 이르면 올해 말 착공할 수 있다는 분석이 나오면서, 삼성전자와 SK하이닉스가 현재 추진 중인 용인 반도체 클러스터와 함께 호남 팹(공장)을 병행 구축할 것이라는 전망에 힘이 실리고 있다.

양사의 용인 클러스터 완공 시점이 대폭 앞당겨진데다 호남 클러스터 건설을 위한 정부 차원의 대대적 지원이 예상되면서 용인 및 호남 팹이 비슷한 시기에 대규모 양산에 돌입할 수 있다.

9일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 계획 중인 800조원 규모의 호남 반도체 클러스터가 이르면 올해 말 또는 내년 초에 착공할 수 있다는 관측이 나오고 있다.

전날 전남광주통합특별시의 간부회의에서 손두영 인공지능산업실장은 "전문가들은 2026년 말 또는 2027년 초 착공, 2028년 전력·용수 공급, 2030년 양산이 가능하다고 분석했다"고 밝혔다.

앞서 정부는 지난 6일 삼성전자와 SK하이닉스의 호남 팹 4기를 광주 군공항 이전 부지(826만㎡)에 건설한다고 밝혔다.

통상 대규모 반도체 클러스터는 계획 발표부터 착공까지 수년이 걸리는데, 정부가 인허가, 전력·용수 공급, 토지 보상 등 절차를 전폭 지원하겠다는 뜻을 밝히면서 예상보다 이른 시기에 첫 삽을 뜰 수 있다는 기대가 나온다.

삼성전자와 SK하이닉스가 올해 말이나 내년 초 호남 클러스터 건설을 시작하면 양사의 투자 전략에도 적지 않은 변화가 예상된다.

양사가 현재 추진 중인 용인 클러스터의 완공 시기를 크게 앞당기고 호남 클러스터의 빠른 착공이 이뤄지면 두 곳을 병행 구축하는 '투트랙 전략'이 현실화할 수 있다.

당초 업계에서는 양사가 용인 클러스터를 지은 뒤 차세대 팹을 순차적으로 지을 것이라는 관측이 많았다.

삼성전자의 경우, 용인 클러스터 6기를 모두 짓고 미래 수요를 감안해 추가 팹 건설을 계획했던 것으로 알려졌다.

하지만 호남 클러스터가 속도를 내 2030년 완공한다면 삼성전자와 SK하이닉스는 광주와 용인 팹에서 동시에 반도체 양산에 돌입할 수 있다.

삼성전자는 용인 클러스터 1기 팹을 2028년 착공하고 2030년 본 가동에 나설 예정이다. SK하이닉스의 용인 클러스터 1기 팹은 현재 건설 중으로 내년 초 가동을 앞두고 있다.

앞서 강훈식 대통령 비서실장은 용인 이후 호남 팹을 순차적으로 짓는지 묻는 질문에 "꼭 그렇지 않을 수 있다"며 "가능한 모든 것들을 당겨서 하겠다는 게 정부의 방침"이라고 강조했다.

업계에서는 양사가 호남과 용인 클러스터 모두 첨단 반도체를 생산하면서도 고대역폭메모리(HBM), 고성능 D램, 낸드, 시스템반도체 등 제품별로 거점을 적절히 나눌 것으로 보고 있다.

이렇게 되면 2030년대 초에는 국내 반도체 생산 체계가 호남-용인 양대 클러스터 중심으로 재편될 것이라는 관측이다. 양사의 팹 인근에는 각종 소부장(소재·부품·장비) 단지도 형성될 전망이다.

다만, 호남 클러스터의 실제 착공까지는 넘어야 할 과제도 적지 않다.

광주 군공항이 무안으로 이전해야 하는데 무안군이 선결 조건 이행을 요구하고 있어 이전 사업이 장기화할 수 있다. 또한 해당 부지의 산업단지 지정, 부지 용도 변경, 건축 인허가 등이 이뤄져야 한다.

업계 관계자는 "정부·지자체와 기업이 협력해 행정 절차를 얼마나 빨리 마무리 하는 지에 따라 착공 시기가 달렸다"고 전했다.


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