특허 공법으로 제작한 합성보와 합성기둥을 유기적으로 연결하면 더 빠르고 튼튼하게 공장을 건설할 수 있다. (사진=삼성E&A 유튜브 갈무리) *재판매 및 DB 금지 *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 강세훈 기자, 신연경 인턴기자 = 삼성E&A가 반도체 공장 건설의 공사 기간을 단축하고 시공 정밀도를 높일 수 있는 독자 골조 기술을 선보였다.
1일 삼성E&A은 최근 공식 유튜브 채널을 통해 '반도체 프로젝트의 핵심 골조 공법' 영상을 공개하고 반도체 공장에 적용하는 특허 기반 골조 기술을 소개했다.
영상에서 산업환경설계1팀 주석준 프로는 "반도체 공장과 같이 정밀하고 신속한 시공이 필요한 프로젝트의 경우 골조 공법이 곧 경쟁력"이라고 강조했다.
골조는 건축물의 하중을 지탱하는 뼈대로, 건물의 안전성과 시공 품질을 좌우하는 핵심 구조다. 삼성E&A는 공간 활용과 시공 효율을 높인 세 가지 핵심 골조 기술을 소개했다.
첫 번째는 다층 반도체 공장에 특화된 FCC(Forming Composite Column)와 FCG(Forming Composite Girder) 공법이다. 절곡형 강판을 거푸집으로 활용한 합성기둥(FCC)과 이를 적용한 합성보(FCG)를 공장에서 미리 제작한 뒤 현장에서 조립하는 방식으로, 현장 작업을 줄여 공사 기간을 단축하고 품질을 높일 수 있다.
두 번째는 차세대 경량 합성보 PLEG(Pre-stressed Light Empty Girder) 기술이다. 내부를 비워 구조물 무게를 줄이면서도 프리스트레스트 콘크리트와 강재를 결합해 하중 지지력은 높였다.
이와 함께 합성기둥과 프리캐스트 콘크리트(PC) 보를 연결하는 CHB(Composite Hybrid Bracket) 공법도 적용된다. 기존 철골 시공에서 필요했던 고소 내화 작업과 현장 볼트 조립을 최소화해 작업 안전성과 시공 효율을 높일 수 있다는 설명이다.
반도체 생산라인의 특성을 고려한 기술도 적용됐다. 고탄성 콘크리트로 제작한 격자보는 미세한 진동까지 최소화해 정밀한 반도체 제조 공정에 적합한 환경을 구현한다.
삼성E&A는 이들 기술이 모두 자체 개발한 특허 공법이라고 설명했다. 주 프로는 "고강도와 내구성, 시공 효율을 높인 혁신적인 골조 기술을 통해 안전하고 지속 가능한 건축물을 구현할 수 있다"고 말했다.
회사는 이 밖에도 무게를 절반 이상 줄인 무분절 대형 PC 기둥 SFPC(Segment Free Precast Concrete Column)와 다층 골조를 공장에서 모듈 형태로 제작해 현장에서 조립하는 기가 블록(Giga Block) 기술 등 차세대 골조 기술도 개발하고 있다.
삼성E&A는 공장에서 제작한 부재를 현장에서 조립하는 모듈러 방식의 시공을 확대해 공사 기간을 단축하고 품질과 안전성을 높인다는 계획이다.
주 프로는 "무게를 줄이고 공정을 단순화하며 구조를 모듈화하는 방향으로 기술을 발전시켜 첨단 반도체 공장의 안전성과 생산성을 동시에 확보해 나가겠다"고 말했다.
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