한국공학대, 반도체패키징 인프라 구축한다…100억 확보

[시흥=뉴시스] 박석희 기자 = 한국공학대학교가 산업통상자원부와 한국산업기술진흥원이 추진하는 '산업혁신기반구축사업'의 수행기관으로 선정됐다.

12일 한국공학대에 따르면 이번 사업은 인공지능(AI) 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 확대에 따른 차세대 칩렛 패키징 기술 수요에 대응하기 위한 것이다.

정부는 500×500mm² 이상의 대면적 패널 기반에서 3㎛ 피치급 초미세 회로 공정과 정량평가를 실증할 수 있는 인프라를 마련할 계획이다. 한국공학대는 향후 5년간 100억원 규모의 정부출연금을 지원 받는다.

한국공학대는 출연금을 활용해 대면적 초미세 공정라인 구축, 미세 패터닝 공정 고도화, 전수 정량평가 체계 마련, 다층 RDL 및 고주파 특성 평가 기술 개발 등을 추진한다.

또 한국생산기술연구원, 한국전자기술연구원, 소부장기술융합연구조합과 컨소시엄을 구성해 국내 반도체 패키지 산업의 기술 자립과 글로벌 경쟁력 확보에 나선다.

김경민 교수는 "이번 사업을 통해 국내 기업들이 글로벌 수준의 패키징 기술 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 황수성 총장은 "AI·HPC용 첨단 패키징 시장에서 한국공학대가 혁신 거점 역할을 하겠다"고 밝혔다.


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