이재용 삼성 회장, 반도체 '턴키 솔루션'으로 글로벌 AI 시장 공략 [총수의 AI 광폭행보①]

[서울=뉴시스] 홍세희 기자 = 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 첨단 패키징을 한 곳에서 해결하는 '턴키 솔루션'을 무기로 글로벌 인공지능(AI) 시장을 공략하고 있다.

이재용 삼성전자 회장은 최근 한국을 찾은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 데미스 하사비스 구글 딥마인드 CEO를 만나 AI 및 반도체 협력 방안을 논의했다.

삼성전자는 HBM 등 메모리 반도체뿐만 아니라 자체 AI칩 개발에 나선 빅테크를 대상으로 파운드리 협력도 지속적으로 확대할 계획이다.

2일 업계에 따르면 이재용 회장은 지난달 28일 삼성전자 서초 사옥에서 하사비스 구글 딥마인드 CEO와 만나 2시간 가량 회동을 했다.

이날 회동에는 노태문 삼성전자 디바이스경험(DX) 부문장 사장 등 주요 임원들이 동석한 것으로 알려졌다.

삼성전자와 구글은 오랜 기간 안드로이드 생태계를 기반으로 한 동맹 관계를 유지하고 있다.

삼성전자는 2024년 갤럭시 S24부터 구글의 생성형 AI '제미나이'를 탑재해왔다.

이 회장과 허사비스 CEO는 이날 회동에서 온디바이스 AI 협력 방안을 논의했을 것으로 보인다.

삼성전자는 온디바이스 AI의 토탈 솔루션을 제공할 수 있는 유일한 회사라는 점을 강조하고 있다.

양사는 반도체 협력 방안도 논의한 것으로 알려졌다.

구글은 자체 개발한 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)를 통해 엔비디아에 도전장을 내민 상태다.

삼성전자가 구글에 TPU용 HBM를 공급하고 있는 만큼 메모리 반도체 협력에 대한 얘기도 오간 것으로 보인다.

삼성전자는 지난해 구글 TPU용 HBM 시장에서 약 60%의 점유율로 주도권을 확보했다고 알려진다.

이 회장은 지난달 18일에는 리사 수 AMD  CEO와 만나 만찬 회동을 가졌다.

이 회장은 수 CEO와 HBM 공급은 물론 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의했다.

삼성전자는 AMD와 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다.

특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사다.

삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.

이 회장은 최근 AI발 수요로 호황을 맞은 메모리 반도체는 물론 수년간 적자를 내고 있는 파운드리 수주를 위해 글로벌 행보를 강화를 하고 있다.

젠슨 황 엔비디아 CEO와의 '깐부 회동' 이후에는 파운드리 협력도 가시화되고 있다.

황 CEO는 지난 3월 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC(GPU Technology Conference) 2026' 기조연설에서 삼성전자와의 파운드리 협력을 공개적으로 언급하며 삼성전자에 감사의 인사를 전했다.

황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 '그록3 언어처리장치(Groq 3 LPU)'을 제조하고 있다"며 "지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"고 언급했다.

그록3 LPU는 엔비디아가 인공지능(AI) 추론 성능을 강화하기 위해 도입한 추론용 칩이다.

황 CEO는 "우리는 현재 그록칩을 생산 중이며 올해 하반기, 아마 3분기 쯤에는 출하가 시작될 것"이라며 "삼성에 정말 감사드린다"고 말했다.

업계에서는 지난 2월 삼성이 엔비디아에 세계 최초로 HBM4를 양산 출하한데 이어 GTC 현장에서 황 CEO가 직접 삼성의 생산 역할을 언급하면서 AI 반도체 생태계에서 메모리와 파운드리 파트너십의 중요성을 강조했다는 분석이 나왔다.

업계 관계자는 "글로벌 빅테크 수장들이 삼성전자를 찾는 이유는 전세계에서 유일한 '턴키 솔루션'을 갖췄기 때문"이라며 "앞으로도 이 회장이 이를 무기로 글로벌 AI 행보를 가속화할 것으로 보인다"고 밝혔다.


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