[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC(집적회로) 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다.
회사 측에 따르면 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 회사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히하고 있다.
3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다고 회사 측은 설명했다.
기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(시스템 온 칩)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다.
세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례라는 게 회사 측 설명이다.
조명현 세미파이브 대표는 "3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라며 "설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해나가겠다"고 말했다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
