비DDI·전력반도체로 사업 전환 속도
LB세미콘 공장 전경. (사진=LB세미콘) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘은 글로벌 반도체 기업 르네사스(Renesas Electronics)의 전력반도체 제품에 대한 양산을 본격화하며 Non-DDI(비DDI)·전력반도체 중심 사업 전환에 속도를 내고 있다고 27일 밝혔다.
회사 측에 따르면 이번 양산은 기존 디스플레이 구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 고부가 반도체 중심으로 포트폴리오를 확대하는 전략의 일환이다.
최근 인공지능(AI), 전기차(EV), 데이터센터, 산업용 설비, 신재생에너지 확대에 따라 전력반도체 수요가 빠르게 증가하는 가운데 LB세미콘은 고신뢰성 테스트·패키징 기술을 기반으로 해당 시장 대응력을 강화해왔다.
르네사스는 일본 기반의 글로벌 종합 반도체 기업으로, 연간 약 1조엔 이상 규모의 매출을 기록하는 반도체 기업이다. 자동차·산업용 반도체 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있으며, 차량용 반도체 시장에서 글로벌 상위권 업체로 평가된다.
이번 프로젝트는 전력반도체 분야에서 요구되는 높은 신뢰성과 품질 기준을 충족한 결과로 LB세미콘의 후공정 기술력과 품질 경쟁력이 글로벌 고객사로부터 검증된 사례로 평가된다고 회사 측은 설명했다.
회사는 이번 양산을 계기로 LB세미콘이 글로벌 고객사 기반을 확대하고 전력반도체 후공정 시장 내 입지를 빠르게 강화할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
LB세미콘 회사 관계자는 "DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 전력반도체를 포함한 고부가 반도체 영역으로의 전환을 지속하고 있다"며 "르네사스 양산 레퍼런스를 기반으로 전력반도체 후공정 시장에서의 입지를 단계적으로 확대해나갈 것"이라고 말했다.
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