SK하이닉스, '소캠2 192GB' 본격 양산…엔비디아 '베라 루빈' 최적화

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 '소캠(SOCAMM)2 192GB(기가바이트)' 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.

소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로, 차세대 인공지능(AI) 서버 등에 활용된다.

고대역폭·저전력을 유지하면서도 탈부착·교체가 가능하다는 점이 특징이다.

회사는 1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 'RDIMM' 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화했다고 설명했다. RDIMM은 여러 개의 D램이 결합된 서버용 모듈이다.

이번 소캠2는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈'에 최적화되어 설계됐다. 베라 루빈은 올 하반기 본격 출시될 전망이다.

소캠2는 수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소해 전체 시스템의 처리 속도를 대폭 높이는 데 기여할 전망이다.

AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되는 가운데, 소캠2는 거대언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있어 차세대 메모리 솔루션으로 주목 받고 있다.

SK하이닉스는 "글로벌 클라우드서비스제공자(CSP) 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다"고 밝혔다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "이번 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다"며 "글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 솔루션 기업으로 자리매김하겠다"고 말했다.


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