한미반도체 세미콘 차이나 2026 부스. (사진=한미반도체) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 한미반도체는 이날부터 오는 27일까지 중국 상하이에서 개최되는 '2026 세미콘 차이나' 전시회에 공식 스폰서로 참가한다고 25일 밝혔다.
한미반도체는 이번 전시회에서 AI(인공지능) 반도체용 신규 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120' 2종과 '와이드 TC 본더'를 처음으로 소개하며 패키징 장비 기술력을 선보인다.
회사 측에 따르면 이번에 선보이는 신규 장비는 실리콘 인터포저(Interposer) 위에 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치), HBM(고대역폭메모리) 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다. 향후 크게 성장하는 고부가가치 AI 반도체 2.5D 패키징 시장에 본격 진출한다는 점에서 의미가 있다.
한미반도체 ‘2.5D TC 본더 40’은 40㎜ x 40㎜ 크기의 칩과 웨이퍼 본딩이 가능하고, '2.5D TC본더 120'은 웨이퍼와 기판(Substrates)과 같은 보다 넓은 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다. 최근 중국과 대만의 파운드리사들이 장비를 요청하면서 해당 고객사에 공급을 앞두고 있다.
아울러 한미반도체는 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'를 올해 하반기에 출시할 계획이다. 이 장비는 차세대 HBM 생산 장비로 HBM의 다이 면적이 넓어 지면서 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump)수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보할 수 있고, 이전 HBM 생산용 TC 본더 대비 전력 효율도 개선할 수 있다고 회사 측은 설명했다.
HBM 고단화 흐름이 지속되는 가운데 업계에서는 반도체 패키지 규격 완화 가능성이 주목되고 있다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 HBM 패키지 높이 기준을 기존 약 775㎛에서 900㎛ 수준으로 확대하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이 같은 규격 변화는 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 적용 시점을 5년 뒤로 미루는 요인으로 작용할 전망이다. 그 기간 HBM 시장에서 기존 TC 본더가 상당 기간 시장의 주류를 유지할 것으로 업계는 보고 있다. 앞서 한미반도체는 지난 2020년 HBM 생산용 하이브리드 본더를 출시했으며, 향후 16단 이상 고적층 HBM 스펙에 맞게 양산적용 타겟으로 개발을 진행하고 있다.
곽동신 한미반도체 회장은 "글로벌 시장에서 AI 반도체 패키징 수요가 빠르게 확대되고 있다"면서 "한미반도체는 올해 2분기부터 분기 당 매출이 2500억원 이상으로 지속 상승할 것으로 예상하며, 올해 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장을 달성할 것으로 예상한다"고 말했다.
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