[현장]이재용, 승지원서 리사 수와 만찬 회동…AI 반도체 동맹 '강화'

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 이재용 삼성전자 회장이 한국을 찾은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 18일 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 만났다.

이 회장은 이날 오후 5시56분 서울 용산구 한남동에 위치한 승지원에 검은색 세단을 타고 도착했다. 이어 수 CEO도 오후 6시11분께 승합차를 타고 승지원에 들어섰다.

이에 앞서 오후 5시42분에는 전영현 대표이사 부회장 겸 디바이스솔루션(DS)부문장, 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO), 한진만 파운드리사업부장 사장 등이 승지원에 도착했다.

이들이 도착하기 2시간 전부터 승지원 내부에서는 관계자 4~5명이 분주하게 손님을 맞을 준비를 하고 있는 모습이 포착됐다.

이 회장과 수 CEO는 이날 승지원에서 만찬을 함께 하며, 향후 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 공급 계획에 대해 세밀한 논의를 했을 것으로 보인다.

앞서 수 CEO는 이날 오후 삼성전자 평택사업장을 방문해 전영현 부회장을 만났다. 이 자리에서 양측은 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.

이에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 'HBM4'의 우선 공급업체로 지정됐다.

이와 함께 이 회장과 수 CEO는 파운드리(위탁생산) 협력에 대해서도 구체적인 이야기를 나눴을 것으로 보인다.

삼성전자는 이날 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나갈 것이라고 밝혔다.

삼성전자와 AMD는 약 20년 간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 5세대 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.

업계에서는 이번 만남을 계기로 양사 협력이 한층 더 확대될 것이라는 분석을 내놓는다.

특히 AI 반도체 시장이 빠르게 커지는 가운데 빅테크들과의 관계가 중요해지면서, 고성능 메모리, 시스템 반도체, 파운드리 등을 아우르는 전방위적 협력 체계가 될 전망이다.

한편, 수 CEO는 AMD CEO로 취임한 이후 처음 방한했다.

◎공감언론 뉴시스 [email protected]