반도체 패키징 신뢰성 분야의 기술 경쟁력 강화
산업체 연계 교육 및 인턴십…실무형 인재 양성 도모
![[서울=뉴시스] 명지대 반도체공정진단연구소와 아트랩(ArtLab) 관계자들이 지난달 20일 열린 업무협약식에서 기념 촬영을 하고 있다. (사진=명지대 제공) 2026.03.13. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2026/03/13/NISI20260313_0002083240_web.jpg?rnd=20260313140732)
[서울=뉴시스] 명지대 반도체공정진단연구소와 아트랩(ArtLab) 관계자들이 지난달 20일 열린 업무협약식에서 기념 촬영을 하고 있다. (사진=명지대 제공) 2026.03.13. [email protected] *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스]박시은 인턴 기자 = 명지대학교 산학협력단 반도체공정진단연구소는 지난달 20일 교내 첨단패키징랩에서 반도체 분석 서비스 기업 ㈜아트랩(ArtLab)과 반도체 패키징 신뢰성 분야 산학협력 및 실무 인재 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다.
협약식에는 홍상진 반도체공학부 교수와 정열화 아트랩 대표를 비롯한 양 기관 관계자들이 참석해 향후 산학협력 방향과 공동 연구 협력 방안을 논의했다.
아트랩은 반도체 종합분석 및 신뢰성 평가 서비스를 제공하며, 첨단 분석 장비와 전문 기술을 바탕으로 반도체 산업의 품질 향상과 기술 발전을 도모하는 기업이다.
이번 협약은 양 기관이 함께 반도체 패키징 신뢰성 분야의 기술 경쟁력을 강화하고, 산업 현장과 연계된 실무형 인재를 양성하기 위해 추진됐다.
양 기관은 협약을 통해 ▲반도체 패키징 신뢰성 분야 공동 연구 협력 ▲산업체 연계 교육 프로그램 운영 ▲학생 대상 실무 교육 및 인턴십 연계 ▲기술 교류 및 공동 프로젝트 추진 등 다양한 활동을 추진할 계획이다.
이를 통해 대학의 연구 역량과 기업의 산업 현장 경험을 결합해 반도체 산업에서 요구되는 실무형 전문 인재를 양성하고, 기술 경쟁력을 강화한다는 전략이다.
한편 명지대 반도체공정진단연구소는 반도체 소재·부품·장비 및 패키징 분야 관련 연구를 통해 산업체와의 협력 연구를 확대하고 있으며, 이번 협약으로 반도체 패키징 신뢰성 분야 산학협력 네트워크를 강화할 방침이다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
협약식에는 홍상진 반도체공학부 교수와 정열화 아트랩 대표를 비롯한 양 기관 관계자들이 참석해 향후 산학협력 방향과 공동 연구 협력 방안을 논의했다.
아트랩은 반도체 종합분석 및 신뢰성 평가 서비스를 제공하며, 첨단 분석 장비와 전문 기술을 바탕으로 반도체 산업의 품질 향상과 기술 발전을 도모하는 기업이다.
이번 협약은 양 기관이 함께 반도체 패키징 신뢰성 분야의 기술 경쟁력을 강화하고, 산업 현장과 연계된 실무형 인재를 양성하기 위해 추진됐다.
양 기관은 협약을 통해 ▲반도체 패키징 신뢰성 분야 공동 연구 협력 ▲산업체 연계 교육 프로그램 운영 ▲학생 대상 실무 교육 및 인턴십 연계 ▲기술 교류 및 공동 프로젝트 추진 등 다양한 활동을 추진할 계획이다.
이를 통해 대학의 연구 역량과 기업의 산업 현장 경험을 결합해 반도체 산업에서 요구되는 실무형 전문 인재를 양성하고, 기술 경쟁력을 강화한다는 전략이다.
한편 명지대 반도체공정진단연구소는 반도체 소재·부품·장비 및 패키징 분야 관련 연구를 통해 산업체와의 협력 연구를 확대하고 있으며, 이번 협약으로 반도체 패키징 신뢰성 분야 산학협력 네트워크를 강화할 방침이다.
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