한양대-메타솔, 반도체 인재양성 기부 협약 체결

[서울=뉴시스]박시은 인턴 기자 = 한양대학교는 지난 4일 서울캠퍼스 신본관에서 메타솔㈜과 '첨단반도체 패키징 장학금 기부 협약식'을 개최했다고 10일 밝혔다.

이번 협약은 국내 반도체 산업의 미래를 이끌 인재 양성을 위해 이순종 메타솔 회장이 1억원을 기부하면서 마련됐다.

행사에는 이 회장을 비롯해 정재훈 메타솔 대표, 한양대 안진호 CH³IPS 혁신연구센터장(겸 연구부총장), 김학성 첨단반도체패키징센터장 등 주요 관계자들이 참석했다.

전달된 기부금은 한양대 CH³IPS 혁신연구센터에서 첨단반도체 패키징 분야 연구에 매진하고 있는 대학원생 및 연구 참여 학생들을 위한 장학금으로 전액 사용될 예정이다.

안진호 연구부총장은 "이번 장학금은 CH³IPS 센터에서 연구에 매진하는 학생들에게 큰 힘이 될 것"이라며 "특히 글로벌 반도체 산업의 흐름을 주도하고 있는 첨단반도체 패키징 분야 인재 양성에 뜻깊게 활용하겠다"고 밝혔다.

이에 대해 이 회장은 "이번 기부가 한양대 CH³IPS의 첨단반도체 패키징 기술 경쟁력 강화와 전문 인력 양성에 보탬이 되길 바란다"며 "산업 현장에서 요구되는 실질적 역량을 갖춘 인재들이 지속적으로 배출되길 기대한다"고 화답했다.

한편 한양대 CH³IPS 혁신연구센터는 이번 기부를 계기로 산업계와의 파트너십을 더욱 공고히 하며, 첨단 반도체 패키징 분야의 전문 인력 양성 체계를 한층 더 고도화할 방침이다.


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