과기정통부, AI CCTV 핵심부품 '반도체칩' 국산화 지원…45억 투입

[서울=뉴시스]박은비 기자 = 과학기술정보통신부가 인공지능 폐쇄회로(CC)TV 뇌 역할을 담당하는 핵심 부품 국산화 연구개발 지원에 나선다.

과기정통부는 3세대 SoC 국산화 연구개발을 지원하기 위해 올해부터 2029년까지 4년간 총 45억원을 투입한다고 9일 밝혔다.

SoC는 프로세서, 메모리, 센서 등을 집적해 영상 처리, 압축, 통신, 인공지능(AI) 연산 등 핵심 기능을 하나의 칩에 통합한 반도체다. CCTV 성능을 좌우하는 핵심부품으로 여려진다.

과기정통부는 미국과 중국, 대만 등 대형업체가 장악하고 있는 글로벌 시스템 반도체 시장의 국산 공급망을 확보하기 위해 그동안 SoC 칩 개발을 지원해왔다. 1~2세대 칩 개발을 통해 상용 완제품을 국내에 보급하고 설계·제조 전 과정을 국산화하는 성과도 있었다.

여기에서 더 나아가 고성능 영상처리기술과 보안 내재화 등 최신 신기술 개발 트렌드를 반영한 새로운 SoC 개발 과제를 기획해 지원하기로 했다. 실시간 고성능 영상처리 내재화, 양자내성(PQC) 등 보안내재화, 실환경 기반 실증 및 기술사업화 기획 등이다.

이번 연구개발 지원을 통해 국산 온디바이스 AI 영상보안 분야 핵심부품 자립도 강화는 물론 국산 AI CCTV 수출 활성화에도 기여할 것으로 기대된다. 해킹 등 보안 우려로 시행된 미국 국방수권법으로 특정국 CCTV의 미국 도입이 제한되면서 국내 업체 반사 효과가 있는 상황이다.

임정규 과기정통부 정보보호네트워크정책관은 "물리보안 산업은 범죄·테러·안전에 대한 예방 수요로 시장 규모와 수출이 지속적으로 확대될 것으로 예상된다"며 "특히 AI CCTV 성능을 좌우하는 핵심부품인 반도체칩 국산화를 통해 우리 기업이 탄탄한 공급망을 갖추고 세계시장을 공략할 수 있도록 적극 지원하겠다"고 말했다.


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