'HBM4' 양산 본격화…메모리 3강 경쟁 뜨겁다

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 차세대 메모리 반도체 주도권 놓고 벌이는 경쟁이 나날이 뜨거워지고 있다.

설 연휴 이후 삼성전자와 SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리 'HBM4'를 본격적으로 양산하는 가운데, 미국 마이크론 테크놀로지(이하 마이크론)도 사업 확대 기회를 노리는 모습이다.

18일 업계에 따르면 엔비디아가 내달 중순께 차세대 인공지능(AI) 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'을 공개할 예정으로, 이 제품에 들어갈 메모리 납품 결과에 시장이 촉각을 곤두세우고 있다.

현재 기세가 좋은 기업은 삼성전자다. 삼성전자는 지난 12일  업계 최고 성능을 갖춘 HBM4을 양산 출하했다.

송재혁 삼성전자 사장은 최근 기자들과 만나 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응하던 삼성의 원래 모습을 보여드리게 됐다"며 이에 따른 자신감을 드러냈다.

현재 엔비디아 HBM 공급망은 SK하이닉스가 메인 밴더로 절반 이상의 점유율을 차지하고 있다. 이에 삼성전자의 이번 업계 최초 출하는 시장 판도 변화의 가능성으로서 더 주목받고 있다.

하지만 SK하이닉스 역시 이달 중 고객사 납품을 목표로 최적화가 막바지 단계에 이르렀다.

SK하이닉스는 최근 열린 실적 설명회를 통해 "HBM 고객들의 수요를 100% 충족하기가 어렵기 때문에 일부 경쟁사의 진입이 예상되지만, 성능과 양산성 그리고 품질을 기반으로 한 당사의 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이거 강조했다.

마이크론은 고객사의 요구로 설계 변경에 따른 출하 지연이 있는 것으로 전해진다.

다만 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 지난 11일(현지 시각) 미국 리서치 기업 울프 리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 "HBM4 대량 생산에 박차를 가하고 있으며, 고객사에 HBM4를 출하하기 시작했다"고 해명했다.

그는 "올해 1분기 출하량은 성공적으로 증가하고 있으며, 이는 지난 12월 실적 발표에서 언급했던 '2분기'보다 한 분기 앞당겨진 것"이라고 설명했다.

제품 성능에 대해서도 "당사 HBM4 제품은 (엔비디아가 요구한) 초당 11기가비트 이상의 속도를 제공하며, 품질 및 신뢰성에 대해서도 매우 자신 있다"며 "HBM4의 향후 로드맵도 매우 탄탄하다"고 강조했다.

업계에선 엔비디아 초기 공급망을 둘러싼 메모리 업계의 경쟁은 '최고의 메모리 기술 기업'이라는 타이틀이 걸린 빅매치로 평가하고 있다.

엔비디아가 AI 반도체 시장을 주름잡는 HBM '큰손' 고객이라는 점에서, 이번 납품 경쟁에 시장 점유율이 달렸다.

카운터포인트리서치에 따르면 지난해 3분기 기준 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 57%, 삼성전자 22%, 마이크론 21%로 집계됐는데, 엔비디아가 누구의 손을 들어주는지에 따라 순위가 완전히 달라질 수 있기 때문이다.

업계 관계자는 "후속 제품인 7세대 'HBM4E'는 고객 맞춤형으로 더욱 진화할 것"이라며 "초고부가 상품인 HBM의 수요는 물론 '몸값'이 더 뛸 수 있다"고 말했다.

이어 "이번 엔비디아향 HBM4 납품이 고성능 메모리 패권 경쟁의 전초전일 수 있다"고 덧붙였다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]