![[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. hwang@newsis.com](https://img1.newsis.com/2025/10/22/NISI20251022_0021024801_web.jpg?rnd=20251022132624)
[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. [email protected]
[서울=뉴시스] 신항섭 기자 = 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하할 예정이다.
8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시기를 이번 설 연휴 이후, 이르면 이달 셋째 주로 결정한 것으로 알려졌다.
삼성전자는 엔비디아와의 품질 테스트를 통과해 구매주문(PO)을 받았고, HBM4가 적용되는 엔비디아 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈' 출시 계획 등을 고려해 이번 일정을 확정한 것으로 전해졌다.
이에 대해 삼성전자 관계자는 "앞서 진행했던 실적 콘퍼런스콜을 통해 이달 중에 출하할 예정이라고 밝힌 바 있다"고 설명했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아서 만든 메모리로, 단일 D램보다 속도가 빠르고 용량이 크다.
이로 인해 복잡한 연산이 필요한 AI 업계에서 각광받고 있는 제품이다.
HBM4는 삼성전자가 올해부터 엔비디아, AMD 등 AI 반도체 회사에 납품하게 될 최신 HBM 제품이다.
삼성전자는 현존 최첨단 제품인 1c D램 12개를 수직으로 쌓아서 HBM4를 만든다.
엔비디아는 다음달 자사 기술 컨퍼런스 'GTX 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 '베라 루빈'을 처음 공개할 것으로 전망된다.
예정대로 설 연휴 이후 출하가 시작되면 세계 최초다. 삼성전자의 HBM4 성능은 세계 최고 수준으로 평가 받고 있다.
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