삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산…AI·HPC 수주 확대"

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 올 하반기 2나노미터 첨단 파운드리(위탁생산) 공정 양산에 나서겠다는 계획을 내놓았다.

삼성전자는 29일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "2나노 2세대 공정은 하반기 양산을 목표로 현재 수율(양품비율)과 성능 목표를 달성해 개발이 순조롭게 진행 중"이라고 밝혔다.

이어 "주요 고객사들과 제품 설계를 위한 성능·전력·면적(PPA) 평가 및 테스트 칩 협업을 병행하고 있어 양산 전 단계에서의 기술 검증이 계획대로 이뤄지고 있다"고 설명했다.

삼성전자는 파운드리 사업에서 최근 빅테크들을 중심으로 수주를 확대하고 있다. 특히 첨단 공정 개발을 기반으로 고성능컴퓨팅(HPC), 모바일 분야 고객사와 제품 및 사업화 협업에 대한 논의를 진행 중이다.

특히 "미국 및 중국 대형 고객사들과 활발히 논의 중"이라며 "올해 HPC AI향 응용처 중심으로 2나노 수주 과제는 전년 대비 130% 이상 확보할 것으로 기대하고 있다"고 전했다.

삼성전자는 미국 테일러 신공장에서 2나노 공정 기반의 반도체 양산을 준비 중이다. 지난해 테슬라와 24조원 규모의 반도체 공급 계약을 맺으며 2나노의 신뢰도를 높이고 있다. 최근에는 구글, AMD 등과 2나노 공정 기반 AI 칩 양산 협력을 논의 중인 것으로 전해졌다.

삼성 파운드리는 장기간 적자 늪에 빠져 있는 상태다. 증권가에서는 삼성 파운드리가 지난해 6조원 대의 영업손실을 기록했을 것으로 보고 있다. 다만, 올해 2나노 공정을 본격 가동하면서 영업손실 규모를 3조원 대로 줄일 수 있을 전망이다.

삼성전자는 이번 콘퍼런스콜에서 차세대 첨단 공정인 1.4나노 공정에 대한 계획도 밝혔다.

회사는 "1.4나노 공정은 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 계획대로 달성하며 개발을 진행 중"이라며 "내년 하반기에는 공정설계키트(PDK) 1.0을 고객사에 배포할 것"이라고 전했다.

또 "이를 통해 고객 설계 착수 및 조기 생태계 구축을 본격화할 계획"이라고 덧붙였다.


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