내달 HBM4 납품 본격화 전망…삼성도 공급 막바지
메모리 1등 '자존심' HBM4에 달려…역대급 '빅매치'
![[경주=뉴시스]이지용 기자 = SK그룹이 28일 경주엑스포대공원에 조성된 'K-테크 쇼케이스'에서 HBM4를 소개하고 있다. leejy5223@newsis.com](https://img1.newsis.com/2025/10/28/NISI20251028_0001977625_web.jpg?rnd=20251028161331)
[경주=뉴시스]이지용 기자 = SK그룹이 28일 경주엑스포대공원에 조성된 'K-테크 쇼케이스'에서 HBM4를 소개하고 있다. [email protected]
[서울=뉴시스]이인준 기자 = 메모리 업계의 차세대 고대역폭메모리 'HBM4'가 엔비디아 납품 초읽기에 들어갔다.
SK하이닉스는 28일 "지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝혔다.
업계에선 예정대로 내달부터 엔비디아향 HBM4 공급이 본격화할 것으로 해석하고 있다. 통상 HBM 제조에는 3개월 이상의 시간이 걸리기 때문에 공급이 막바지에 이르렀다는 신호로 여겨진다.
앞서 삼성전자도 최종 검증을 통과한 뒤 내달부터 양산 제품 공급을 시작할 것이란 업계의 관측이 제기된 바 있다.
두 회사의 자존심이 걸린 올해 HBM4 공급 경쟁은 메모리 산업 역사상 여느 때보다 치열하게 전개되고 있다.
엔비디아의 까다로운 요구 조건을 충족하기 위한 두 업체의 각축전은 역대급 '빅매치'로서 시장의 비상한 관심을 받고 있다.
'도전자' 삼성전자는 D램 칩에 최신 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 적용하고, 자사 4나노미터(㎚) 파운드리 공정을 베이스 다이에 전격 적용해 기술 차별화에 나섰다.
이에 맞서 SK하이닉스는 기존 5세대(HBM3E)에서 적용한 10나노급 5세대(1b) 공정을 그대로 사용하는 동시에 대만 파운드리 업체 TSMC와 협력해 베이스 다이를 설계해 안정성에 무게를 뒀다.
SK하이닉스는 28일 "지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝혔다.
업계에선 예정대로 내달부터 엔비디아향 HBM4 공급이 본격화할 것으로 해석하고 있다. 통상 HBM 제조에는 3개월 이상의 시간이 걸리기 때문에 공급이 막바지에 이르렀다는 신호로 여겨진다.
앞서 삼성전자도 최종 검증을 통과한 뒤 내달부터 양산 제품 공급을 시작할 것이란 업계의 관측이 제기된 바 있다.
두 회사의 자존심이 걸린 올해 HBM4 공급 경쟁은 메모리 산업 역사상 여느 때보다 치열하게 전개되고 있다.
엔비디아의 까다로운 요구 조건을 충족하기 위한 두 업체의 각축전은 역대급 '빅매치'로서 시장의 비상한 관심을 받고 있다.
'도전자' 삼성전자는 D램 칩에 최신 10나노급 6세대(1c) D램 공정을 적용하고, 자사 4나노미터(㎚) 파운드리 공정을 베이스 다이에 전격 적용해 기술 차별화에 나섰다.
이에 맞서 SK하이닉스는 기존 5세대(HBM3E)에서 적용한 10나노급 5세대(1b) 공정을 그대로 사용하는 동시에 대만 파운드리 업체 TSMC와 협력해 베이스 다이를 설계해 안정성에 무게를 뒀다.
![[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. hwang@newsis.com](https://img1.newsis.com/2025/10/22/NISI20251022_0021024754_web.jpg?rnd=20251022132516)
[서울=뉴시스] 황준선 기자 = 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 제27회 반도체대전을 찾은 관람객이 삼성전자의 HBM4를 둘러보고 있다. 2025.10.22. [email protected]
두 업체의 HBM4는 엔비디아의 차세대 칩 '루빈(Rubin)' 그래픽처리장치(GPU)에 사용돼 핀당 전송속도 최대 11.7Gbps(1초당 기가비트) 이상의 극한 성능을 발휘하고 있다.
이는 제덱(국제반도체표준협의기구·JEDEC) 표준(8Gbps)를 훌쩍 뛰어 넘은 것으로, 두 회사는 시장의 갖은 우려에도 엔비디아의 요구 조건을 충족한 것으로 추정되고 있다.
두 회사의 치열한 승부의 결과는 이르면 내달 윤곽이 드러날 전망이다.
특히 엔비디아가 오는 3월 미국 새너제이에서 개최하는 연례 개발자 행사 'GTC 2026'는 HBM 패권 경쟁의 승부처로 여겨진다. 엔비디아는 HBM4가 탑재된 차세대 슈퍼 칩 '베라 루빈'을 공개할 예정인데, 이 자리가 두 회사의 승패를 가늠할 수 있는 분수령이 될 전망이다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
이는 제덱(국제반도체표준협의기구·JEDEC) 표준(8Gbps)를 훌쩍 뛰어 넘은 것으로, 두 회사는 시장의 갖은 우려에도 엔비디아의 요구 조건을 충족한 것으로 추정되고 있다.
두 회사의 치열한 승부의 결과는 이르면 내달 윤곽이 드러날 전망이다.
특히 엔비디아가 오는 3월 미국 새너제이에서 개최하는 연례 개발자 행사 'GTC 2026'는 HBM 패권 경쟁의 승부처로 여겨진다. 엔비디아는 HBM4가 탑재된 차세대 슈퍼 칩 '베라 루빈'을 공개할 예정인데, 이 자리가 두 회사의 승패를 가늠할 수 있는 분수령이 될 전망이다.
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