삼성전자 "내년 HBM 생산분, 이미 고객 확보했다"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자는 내년 HBM(고대역폭메모리) 생산 계획분에 대해 고객 수요를 이미 확보했다고 30일 밝혔다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 이날 올해 3분기 실적 발표 이후 열린 실적발표회를 통해 "내년 HBM 비트 생산 계획은 올해 대비 매우 대폭 확대 수립했으나, 계획분에 대한 고객 수요를 이미 확보했다"고 밝혔다.

이어 "다만 추가적인 고객 수요가 지속 접수되고 있어 당사는 HBM 증산 가능성에 대해 내부 검토 중"이라고 강조했다.

김 부사장은 "최근 컨벤셔널 D램의 가격 상승과 그에 따른 수익성 개선이 가파르게 진행되고 있어 HBM과 컨벤셔널(일반) 디램 간의 상대적인 수익성을 고려해 추가적인 증산 규모에 대해서는 시황을 모니터링하며 적정 규모를 확정할 예정"이라고 덧붙였다.

삼성전자는 이날 최신 HBM인 HBM3E와 관련 "3분기 HBM3E 판매량은 전 분기 대비 80% 중반 수준 확대됐다"며 "레거시 HBM 제품의 소량 수준을 제외하고는 전량 HBM3E로 판매 비중이 전환됐다"고 밝혔다.

김 부사장은 또 "HBM4는 이미 개발을 완료해 모든 고객들에게 샘플을 출하한 상태로, 고객 과제 일정에 맞춰 양산 출하 준비가 돼 있다"고 밝혔다.

또 "HBM4 사업화와 관련해 주목할 사항은 최근 고객사들 사이에 GPU(그래픽처리장치) 성능 경쟁이 심화되면서 주요 고객사들이 기존 계획을 변경해 더 높은 성능의 HBM4를 요구하는 것"이라고 덧붙였다.

이어 "당사는 HBM4 개발 착수 단계에서부터 시장 수요를 사전에 반영해 고객 요구를 상회하는 성능 목표를 정해 제품을 개발했고, 이에 현재 고객들에게 전달된 샘플들도 11Gbps 이상의 성능을 저전력으로 충분히 만족시킬 수 있다"고 강조했다.

김 부사장은 "AI 응용처에서 성능 향상에 대한 요구 사항이 거세지고 있어, 이에 연계된 HBM4 수요도 증가할 것으로 전망된다"며 "당사는 1c 나노 캐파 확대에 필요한 투자를 적극 실행해 나갈 계획"이라고 밝혔다.


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