삼성전자 "HBM3E, 전 고객에 판매"…엔비디아 뚫었다

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E'의 납품을 시작했다고 30일 밝혔다. HBM3E 12단 첫 샘플을 엔비디아에 전달한지 20개월 만이다.

삼성전자는 이날 "HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중"이라고 밝혔다. 또 차세대 HBM4도 "샘플을 요청한 모든 고객사에게 샘플을 출하했다"고 강조했다.

HBM은 AI(인공지능) 반도체인 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 부착되는 메모리로, 현존 성능의 D램 제품으로 평가받는다.

삼성전자는 지난해 2월 업계 최초로 HBM3E 12단을 개발했고, 그동안 AMD와 브로드컴 등 다양한 고객사를 확보했다. 하지만 엔비디아의 경우 품질 테스트를 넘지 못해 공급이 장기간 지연돼왔다.

삼성전자는 D램 3사 중 가장 마지막으로 엔비디아 공급망에 합류했지만, 그동안 의혹을 받던 HBM 사업 경쟁력을 입증했다는 데 의미가 크다는 평가가 나온다.

삼성전자 메모리 사업은 HBM3E 기술력 회복으로 올해 3분기 역대 최대 분기 실적을 올렸다. 특히 실적 개선에 재고 관련 일회성 비용 감소가 일부 기여했다.

삼성전자는 HBM3E 수요에 적극 대응하는 한편, 내년부터 본격화하는 차별화된 성능의 HBM4 사업 확대에 집중한다는 계획을 밝혔다.

SK하이닉스는 최근 HBM4 등 내년 HBM 공급 물량 협의를 마쳤다고 밝힌 가운데, 삼성전자도 내년 출시되는 엔비디아 신제품 AI 가속기 탑재를 기대하고 있다.

삼성전자는 최근 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '제27회 반도체대전' 등을 통해 HBM4 실물을 공개하며, 양산 준비를 마쳤다는 점을 대내외에 알렸다.

삼성전자의 HBM4는 고객사가 요구하는 데이터 이동 속도 성능인 '11Gbps'를 충족했다. 또 4나노미터(㎚·10억분의1m) 기반 파운드리 공정을 HBM4 아랫부분의 '베이스 다이' 개발에 활용해 전력 효율을 극대화했다.


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