美 AMD, 오라클에 AI칩 5만개 공급…삼성 수혜 폭 커진다

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 미국의 반도체 기업 AMD가 오픈AI에 이어 오라클 등 AI 글로벌 빅테크에 인공지능(AI) 칩을 대량 공급하면서 AMD와 적극 협력해온 삼성전자도 상당한 수혜를 볼 전망이다.

AMD가 빅테크들에 AI 칩 판매를 확대할수록 삼성전자의 최신 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 또한 급격히 늘어날 수 있다.

15일 업계에 따르면 오라클과 AMD는 지난 14일(현지시간) 내년 3분기부터 그래픽처리장치(GPU) AI 칩을 활용해 'AI 슈퍼클러스터'를 구축하는 협력 관계를 확대한다고 발표했다.

AI 슈퍼클러스터는 초고성능 컴퓨터들이 대규모 네트워크로 연결돼 하나의 시스템처럼 작동하는 AI 연산 인프라를 뜻한다.

이에 AMD는 첨단 AI 칩 'MI450' 5만 개를 오라클에 공급한다. AMD의 MI450 칩은 내년에 출시할 최신 제품이다.

앞서 AMD는 지난 6일 오픈AI와도 총 6기가와트(GW) 규모의 대규모 AI 칩 공급 계약을 맺었다.

글로벌 AI 빅테크들이 불안정한 지정학적 상황에서 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 칩 공급망을 다각화하면서 AMD의 위상 또한 높아지고 있다.

엔비디아의 AI 칩 공급 규모는 여전히 제한적인 반면 AI 데이터센터 시장은 확대하면서 엔비디아 독점 구도에도 균열 조짐이 보이고 있다.

이에 AMD와 끈끈한 협력 관계를 이어온 삼성전자 또한 상당한 수혜를 볼 것이라는 기대가 나온다. 엔비디아에 최신 HBM 납품에 실패한 삼성전자는 AMD와 HBM 협력을 확대해왔다.

삼성전자는 AMD의 주력 AI 칩 'MI350'에 5세대 'HBM3E' 12단을 전량 공급한 것으로 알려졌다. AMD는 내년 내놓을 차세대 제품 MI450에 어떤 메모리사의 HBM을 탑재할 지 확정하지 않았지만 삼성전자의 6세대 'HBM4'가 들어갈 가능성이 크다.

류영호 NH투자증권 연구원은 "삼성전자는 부진했던 HBM 사업에서 다양한 고객사를 확보하며 주요 메모리 3사 중 가장 높은 성장률을 기록할 것으로 본다"고 분석했다.

AMD의 AI 칩 가격이 상승하고 있다는 점도 삼성전자에게는 호재일 수 있다. 최근 AMD MI350의 평균 판매 가격은 이전 추정치보다 1만 달러(1400만원) 높은 2만5000달러(3500만원)로 인상된 것으로 알려졌다.

MI350이 엔비디아의 최신 AI 칩 '블랙웰 B200'에 뒤지지 않은 성능을 구현하면서 가격이 상승한 것으로 분석된다.

AMD의 칩 가격이 오르면 연쇄적으로 이 칩에 들어가는 삼성전자의 HBM도 높은 수익성을 낼 수 있다. MI350의 수익 폭이 커지면 HBM의 공급가 인상 수용 범위도 넓어지기 때문이다.

삼성전자의 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 30%에 육박한다. 삼성전자가 AMD에 이어 엔비디아에도 HBM3E, HBM4 등을 추가 공급하게 되면 이 비중은 더욱 늘어날 수 있다.

삼성전자는 메모리 호황에 힘입어 올해 3분기 영업이익 12조1000억원의 역대급 실적을 냈다.

업계 관계자는 "삼성은 AMD에 최신 HBM을 공급할 수 있는 유리한 고지에 있다"며 "AMD가 향후 엔비디아에 대적할 정도로 영향력이 커질 지도 지켜봐야 한다"고 말했다.

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