반도체 공장, 대규모 인프라 사업…전방위 낙수 효과
전력·통신·IT·건설·에너지 등 투자로 연계 가능성 커져
핵심 인재 수급난 커질 듯…기술 인력 처우 개선 관심
![[서울=뉴시스] 삼성전자 평택캠퍼스 전경. (사진=삼성전자 제공) 2022.09.07. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2022/09/07/NISI20220907_0001080713_web.jpg?rnd=20220907150821)
[서울=뉴시스] 삼성전자 평택캠퍼스 전경. (사진=삼성전자 제공) 2022.09.07. [email protected] *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스]이인준 기자 = 재계 맏형 격인 삼성과 SK그룹이 오픈AI의 초대형 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트 '스타게이트'에 참여하기로 하면서, 산업계 전반에 거대한 파급 효과가 예상된다.
단순히 메모리 수출을 넘어 한국의 반도체 생태계가 한 단계 도약하는 계기가 될 수 있다. 반도체뿐 아니라 통신, 전력, 건설 등 산업 전반에 대전환이 일어날 수 있다는 기대도 들린다.
2일 업계에 따르면 오픈AI, 소프트뱅크, 오라클 등이 주도하는 스타게이트 프로젝트에는 향후 4년간 5000억달러(690조원)이 투입될 예정으로, 이는 미국 역사상 단일 프로젝트 기준 최대 투자 금액이다.
이 자금은 미국 전역에 수 십만 개 AI 가속기(그래픽처리장치)를 탑재한 세계 최대 AI 데이터센터 클러스터를 건설하는 것이 목표다.
AI 가속기 수요는 AI용 메모리인 고대역폭메모리(HBM)의 수요 확대로 이어진다. 업계에선 프로젝트에 필요한 HBM 물량은 웨이퍼(반도체 원판) 환산 월 90만장 규모로, 전 세계 HBM 생산능력의 2배에 달한다.
삼성전자, SK하이닉스는 수요에 대응하기 위한 생산능력 확대에 더욱 속도를 낼 것으로 보인다.
삼성전자는 세계 최대 규모의 반도체 팹인 평택캠퍼스의 4공장 건설을 추진 중인데, 이 공장에서는 HBM 성능 개선을 위한 최신 D램 공정인 '1c'(10나노급 6세대) 칩이 양산된다.
내년부터 본격화되는 HBM4 생산능력(캐파)을 선제적으로 확보하기 위한 것이다.
통상 반도체 공장 하나 짓는데 30조~40조원이 투입된다. 대규모 투자가 필요한 만큼, 국내 경제에 미치는 파급력도 크다.
공장 하나당 직접 고용인력은 5000명 수준이며, 공장 건설에 따라 창출되는 건설 등 간접고용 효과는 3만명에 달한다.
평택캠퍼스 내부에는 총 6개 공장 부지가 확보된 상태인데, HBM 수요 증가로 인해 앞으로 5공장과 6공장 착공도 예정보다 앞당겨질 수 있다.
삼성전자는 또 용인시 처인구 이동·남사읍 일대에 총 360조원을 들여, 오는 2031년까지 첨단 시스템반도체 국가산업단지를 계획 중이다.
이번 오픈AI와의 협력이 메모리를 넘어 시스템반도체로 이어질 경우 관련 투자가 속도를 낼 전망이다.
삼성전자는 올해 테슬라 등을 최신 2나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 고객으로 확보해, 총 370억달러(51조원) 규모의 텍사스주 테일러 공장 투자도 내년에 더 속도를 낼 수 있다.
SK하이닉스도 오는 11월 청주 M15X 팹 완공을 앞두고 있으며, 차세대 D램 생산 거점을 확보하기 위해 용인 원삼면에 건설 중인 '용인 반도체 클러스터'를 짓고 있다.
올해 2월 첫 번째 팹 공사가 시작된 가운데, 앞으로 총 4개 공장 건설에 122조원이 투입될 예정이다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 38억7000만달러를 투자해 반도체 후공정(패키징) 시설도 건설할 계획이다.
단순히 메모리 수출을 넘어 한국의 반도체 생태계가 한 단계 도약하는 계기가 될 수 있다. 반도체뿐 아니라 통신, 전력, 건설 등 산업 전반에 대전환이 일어날 수 있다는 기대도 들린다.
2일 업계에 따르면 오픈AI, 소프트뱅크, 오라클 등이 주도하는 스타게이트 프로젝트에는 향후 4년간 5000억달러(690조원)이 투입될 예정으로, 이는 미국 역사상 단일 프로젝트 기준 최대 투자 금액이다.
이 자금은 미국 전역에 수 십만 개 AI 가속기(그래픽처리장치)를 탑재한 세계 최대 AI 데이터센터 클러스터를 건설하는 것이 목표다.
AI 가속기 수요는 AI용 메모리인 고대역폭메모리(HBM)의 수요 확대로 이어진다. 업계에선 프로젝트에 필요한 HBM 물량은 웨이퍼(반도체 원판) 환산 월 90만장 규모로, 전 세계 HBM 생산능력의 2배에 달한다.
공장 하나당 30조 이상 파급효과
삼성전자는 세계 최대 규모의 반도체 팹인 평택캠퍼스의 4공장 건설을 추진 중인데, 이 공장에서는 HBM 성능 개선을 위한 최신 D램 공정인 '1c'(10나노급 6세대) 칩이 양산된다.
내년부터 본격화되는 HBM4 생산능력(캐파)을 선제적으로 확보하기 위한 것이다.
통상 반도체 공장 하나 짓는데 30조~40조원이 투입된다. 대규모 투자가 필요한 만큼, 국내 경제에 미치는 파급력도 크다.
공장 하나당 직접 고용인력은 5000명 수준이며, 공장 건설에 따라 창출되는 건설 등 간접고용 효과는 3만명에 달한다.
평택캠퍼스 내부에는 총 6개 공장 부지가 확보된 상태인데, HBM 수요 증가로 인해 앞으로 5공장과 6공장 착공도 예정보다 앞당겨질 수 있다.
삼성전자는 또 용인시 처인구 이동·남사읍 일대에 총 360조원을 들여, 오는 2031년까지 첨단 시스템반도체 국가산업단지를 계획 중이다.
이번 오픈AI와의 협력이 메모리를 넘어 시스템반도체로 이어질 경우 관련 투자가 속도를 낼 전망이다.
삼성전자는 올해 테슬라 등을 최신 2나노 파운드리(반도체 위탁생산) 공정의 고객으로 확보해, 총 370억달러(51조원) 규모의 텍사스주 테일러 공장 투자도 내년에 더 속도를 낼 수 있다.
SK하이닉스도 오는 11월 청주 M15X 팹 완공을 앞두고 있으며, 차세대 D램 생산 거점을 확보하기 위해 용인 원삼면에 건설 중인 '용인 반도체 클러스터'를 짓고 있다.
올해 2월 첫 번째 팹 공사가 시작된 가운데, 앞으로 총 4개 공장 건설에 122조원이 투입될 예정이다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트 라파예트에 38억7000만달러를 투자해 반도체 후공정(패키징) 시설도 건설할 계획이다.
![[서울=뉴시스]SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 건설 현장. (사진 = SK하이닉스 뉴스룸) 2025.02.25. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지](https://img1.newsis.com/2025/02/25/NISI20250225_0001777659_web.jpg?rnd=20250225100237)
[서울=뉴시스]SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 건설 현장. (사진 = SK하이닉스 뉴스룸) 2025.02.25. [email protected] *재판매 및 DB 금지
대규모 인프라 투자 '봇물' 기대
반도체 공장이 들어서면 관련 소재, 부품, 장비 업체들을 지역에 유치하는 효과도 있다. 이와 함께 세수 증대와 정주 환경 개선 효과도 만만치 않다. 대규모 인프라 건설 사업이 지역경제 활성화로 이어진다.
반도체뿐 아니라 전력, 통신, IT, 건설 등 대규모 인프라 투자도 기대된다.
일례로 삼성의 경우 삼성전자뿐 아니라 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업 등도 이번 오픈 AI와 의향서(LOI)를 체결했다. 데이터센터, 클라우드, 해양 기술 등 각사의 핵심 역량을 결집해 전방위적인 협력 체계가 구축될 전망이다.
SK그룹도 아마존웹서비스(AWS)와 울산에 7조원 규모, 1GW급 초대형 AI 특화 데이터센터를 건립 중이며, SK텔레콤은 서남권에 오픈AI 전용 AI 데이터 센터를 공동 건립하기로 했다.
'전기 먹는 하마'인 AI 산업의 폭발적인 성장은 국내에 전력설비 투자로 이어질 수 있다. AI 데이터센터를 안정적으로 가동하기 위해 기존 전력망을 증설하고 고도화하는 작업이 필요하기 때문이다.
시장조사업체 한국IDC에따르면 국내 데이터센터 전력 수요는 올해 4461㎿에서 2028년 6175㎿로 1.4배 증가할 것으로 예상된다. 연평균 증가율은 11%다. 신규 발전소 건설에 대한 논의도 본격화될 가능성이 크다. 해상풍력이나 소형모듈원자로(SMR) 등 차세대 에너지원과 연계 가능성도 제기된다.
전문 인력 태부족은 보완해야
산업통상자원부와 한국반도체산업협회 등에 따르면 오는 2031년 국내 반도체 시장의 인력난이 심화되면서 반도체 인재는 30만4000명가량 부족할 전망이다. 지난 2019년 1579명 수준에서 폭증하는 것이다.
HBM 등 첨단 메모리 반도체 수요를 뒷받침하기 위해선 관련 메모리 연구개발(R&D) 인력이 필요한데, 앞으로 인재 유치를 위한 쟁탈전이 치열하게 전개될 수 있다.
이는 전반적인 기술 인력의 처우 개선으로 이어질 조짐이다.
특히 반도체 특성화 학과 인력 육성과 산업현장에 즉시 투입할 수 있는 맞춤형 실무 인재 양성 등에 사회적 관심이 커질 수 있다.
다만 반도체 산업과 다른 산업 간 보상 격차가 벌어져, 재계 전반에 합리적인 보상 체계 마련이 중요한 과제가 될 것이라는 지적도 들린다.
◎공감언론 뉴시스 [email protected]
