SK하닉, '고방열 모바일 D램' 첫 공급…스마트폰 발열 해결

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스는 업계 최초로 'High-K EMC(에폭시 몰딩 컴파운드)' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다.

EMC는 수분, 열, 충격, 전하 등 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 하는 반도체 후공정 필수 재료다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열 전도도를 높인 것이다. 열 전도도는 특정 물질을 통해 단위 시간 동안 얼마나 많은 열이 이동하는지 나타낸다.

SK하이닉스는 "이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다"고 밝혔다.

발열은 온디바이스 AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시, 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다.

최신 플래그십 스마트폰은 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 위에 D램을 적층하는 PoP 방식을 적용하고 있다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 향상시키는 장점을 제공한다. 하지만 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 스마트폰 성능 저하도 일으킨다.

SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력했다. 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발한 것이다.

이를 통해 열전도도를 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰으며, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다.

향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여한다. SK하이닉스는 이 같은 효과로 모바일 업계에서 이 제품에 대한 관심과 수요가 높아질 것으로 전망하고 있다.

이규제 SK하이닉스 부사장은 "소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축해 나가겠다"고 밝혔다.


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