한밭대 '반도체 8대 공정 이해와 실습 심화과정' 운영

[대전=뉴시스]유순상 기자 = 국립한밭대학교는 대학일자리본부가 교내에서 재학생 맞춤형 고용서비스 점프업 프로젝트 참여자를 대상으로 직무역량 강화 프로그램 '2025 반도체 8대 공정 이해와 실습 심화과정'을 운영했다고 21일 밝혔다.

한밭대는 지역 유망 반도체 기업들과 긴밀히 협력, 현장 중심의 전문 인재를 양성하고 있다. 특히 지난해 교육부 주관 '반도체 특성화대학 지원사업'에 선정돼 반도체 패키징 공정 교육 과정을 활발히 운영하고 있다.
 
이번 과정에는 총 26명이 참여했다. 신소재공학과 교수 및 한국전자통신연구원(ETRI)에 재직 중인 현직자를 강사진으로 구성, 실무 중심의 이론 및 실습 교육과 현직자 직무 특강으로 현장의 이야기를 직접 들었다.

이론과 크린룸 실습, 직무 특강으로 운영됐다. 학생들은 반도체 기초, 반도체 8대 공정 등 관련 이론을 익힌 후, 공정장비 활용, 소자 제작, 박막 증착, 포토 패터닝, 박막 분석 등의 실습을 했다.

직무 특강에서는 반도체 패키지 공정과 정부의 반도체 지원 정책, 반도체 제조 공정 환경 유틸리티 공급 현황으로 반도체 산업 이해도를 높였고 현직자들과 질의응답으로 관련 업계 진로 및 취업 준비에 대해 알아봤다.

남윤의 대학일자리본부장은 "단순한 이론 교육이 아닌, 실무와 이론 통합교육으로 현장에 즉시 투입 가능한 인력을 양성하는데 직접적인 도움이 됐다"며 "참여 학생들이 수료 후에도 관련 직무 특강, 기업 탐방 등 다양한 후속 프로그램 및 취업 준비 활동에 지속적으로 참여할 수 있도록 하겠다"고 말했다.


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