한미반도체 곽동신 회장과 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4' (사진=한미반도체 제공) *재판매 및 DB 금지
[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 곽동신 한미반도체 회장은 15일 "6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 HBM5(8세대) 생산에 하이브리드 본더를 도입하는 것은 '우도할계'(牛刀割鷄)에 불과하다"며 일부에서 제기된 하이브리드 본더 전환론을 일축했다. '우도할계'는 소 잡는 칼로 닭을 잡는다는 뜻으로, 작은 일에 지나치게 큰 수단을 쓰는 것을 비유하는 말이다.
곽 회장은 "하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로, TC 본더 대비 두 배 이상 비싸다"며 "국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화함에 따라, HBM4와 HBM5 생산에도 TC 본더가 충분히 대응 가능하다"고 설명했다. 이어 "가격이 두 배 넘는 하이브리드 본더를 고객이 선택할 이유가 없다"고 덧붙였다.
현재 한미반도체는 전 세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위를 차지하고 있다. 특히 2024년부터 시작된 엔비디아향 HBM3E 본딩 장비 시장에서 약 90%의 점유율을 기록 중이며, 2027년 말까지 HBM4·HBM5 시장 점유율 95%를 목표로 삼고 있다.
그는 "HBM6 양산 시점인 2027년 말에 맞춰 하이브리드 본더도 개발 중"이라며 "시장 변화에 선제적으로 대응해 지속적인 기술 우위를 확보하겠다"고 밝혔다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 이르면 연내 출시될 계획이다.
또 "NCF와 MR-MUF 등 모든 HBM용 열압착 본딩 기술을 보유하고 있으며, 이 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 갖췄다"고 강조했다.
1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여 개 고객사를 보유한 반도체 장비 전문 기업이다. 2002년 지적재산부를 신설한 이후 지식재산권 보호에도 적극 나서며, 현재까지 HBM 관련 장비 분야에서 약 120건의 특허를 출원했다. 설계, 부품 가공, 소프트웨어 개발, 조립, 검사 등 전 과정을 자체 수행하는 '수직계열화(In-house) 시스템'을 구축해 차별화된 경쟁력을 확보했다.
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