한미반도체, HBM4용 'TC 본더 4' 생산 시작

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리 'HBM4' 전용 장비인 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'의 생산을 시작했다고 4일 밝혔다.

오는 하반기 HBM4 양산을 앞두고, 글로벌 HBM 제조 기업들의 양산 계획에 차질이 없도록 대량 생산 시스템을 구축한 것이다.

이 장비는 고온과 압력을 가해 D램 칩을 쌓고, 적층된 칩을 기판에 붙이는 역할을 한다. 높은 정밀성이 수율을 결정하는 HBM 제조에 있어 핵심 장비다.

회사 측에 따르면 새 장비는 이전 제품 대비 정밀도가 대폭 향상됐다. 동시에 적층된 HBM의 구조적인 안정성을 높이는 데 핵심적인 역할을 할 수 있다. 또 소프트웨어 기능을 업그레이드 해 사용자 편의성을 개선했다.

특히 한미반도체는 차세대 기술인 플럭스리스, 하이브리드 본더 등의 도입 없이 HBM4 생산이 가능하도록 했다는 점을 강조했다. 기존의 TC 본더의 성능을 대폭 업그레이드하고 새로운 본딩(접합) 기술을 적용했다.

HBM 주요 업체들은 차세대 장비의 도입 가격과 제조 비용, 기술 난도 등의 문제로 도입의 시기를 저울질하고 있는데, 한미반도체는 새 장비가 차세대 기술 대비 구매단가를 낮출 수 있어 글로벌 HBM 제조 기업들의 우선적인 선택을 받을 것으로 예상했다.

올해 하반기부터 SK하이닉스, 마이크론에 새로운 장비로 올해 하반기부터 본격적인 공급에 나설 전망이다.

회사 관계자는 "이번 HBM4 전용 장비 공급을 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 선도적 지위를 유지하겠다"며 "고객만족과 고객 평등 정책을 기준으로 고객사 만족에 최선을 다하겠다"고 강조했다.

1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 한미반도체는 HBM3E 12단 생산용 TC 본더 시장에서 90% 이상의 점유율을 차지한다.


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